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深科技:2025年10月15日投资者关系活动记录表

巨潮资讯网 10-16 00:00 查看全文

深科技 --%

证券代码:000021证券简称:深科技

深圳长城开发科技股份有限公司

2025年10月15日投资者关系活动记录表

编号:2025-006

√特定对象调研□分析师会议

□媒体采访□业绩说明会投资者关系

活动类别□新闻发布会□路演活动

□现场参观

□其他(请文字说明其他活动内容)

广发基金、泰康资产、博时基金、华泰证券、平安证券、汇添富基金、大参与单位名称

及人员姓名成基金、兴业证券、宝盈基金、鹏华基金、国泰基金、宏利基金、长江证券时间2025年10月15日地点公司本部会议室上市公司

董事、副总裁周庚申董事会秘书钟彦接待人员姓名

本次会议主要介绍了公司概况、发展历程、全球布局、核心竞争优势

以及产品与业务,并就调研投资者关心的公司所处行业动态、三大主营业务情况、未来发展方向等有关问题进行了解答。

一、公司基本情况介绍

公 司 是 全 球 领 先 的 专 业 电 子 制 造 企 业 , 连 续 多 年 在 MMI投资者关系活

动主要内容介 (Manufacturing Market Insider)全球电子制造服务行业(Electronic绍Manufacturing Service,EMS)排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础,以市场和技术为导向,公司坚持高质量发展,构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略。

1二、交流环节

1.公司硬盘盘基片方面的情况如何?

答:公司硬盘盘基片累计出货量已突破25亿片,主要得益于技术研发的坚持与突破。公司通过组建专业研发团队,引入仿真分析等先进研发方法,实现了产品技术向“薄型化、高容量”升级,硬盘容量从早期不足1TB提升至36TB,应用领域扩展至大数据服务器、云计算中心等高端应用场景。

目前正推进AI技术与全流程自动化的深度融合,通过工艺优化、质量预测、设备维护等环节强化AI分析能力,结合自动化模块实现全链路自动化流转,提升生产效率与产品一致性,为应对未来数据存储市场的变化提供可靠的制造能力保障。

2.公司半导体先进封装和测试的技术如何?

答:作为国内高端存储芯片封测的龙头企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。同时,公司密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。

3.市场上存储产品涨价对公司有什么影响?

答:公司在封测环节收取的是加工费,加工费波动相比终端产品价格波动相对有限。

4.公司存储半导体封测业务产能情况如何?

答:公司目前存储半导体封测业务产能有序推进,产能利用可以满足订单需求,公司将持续关注市场机遇,如未来客户需求增长,公司将以满足主要客户需求来推进扩产计划。

接待过程中,公司严格按照《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况,同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。

附件清单无

(如有)日期2025年10月15日

2

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