近日，中电二公司高标准交付苏州德信芯片高端功率器件晶圆研发生产项目，以全流程EPC精益建造能力，破解半导体厂房建造的多项技术难题，为我国8英寸高端功率器件芯片产能突破、技术自主可控注入坚实的建造力量。

作为江苏省重点建设项目、苏州市战略产业项目，项目总规划用地面积75792.96㎡，一期总建筑面积88316.68㎡，建设内容涵盖3#Fab1生产厂房、综合动力站、测试车间楼、甲类仓库、110KV变电站等全链条功能配套，是一座集研发、生产于一体的现代化高端半导体制造基地。建设期间，项目团队以系统性防微振、全专业预制化、智慧工地赋能、BIM正向设计等核心技术破解多项行业难题，依托高端晶圆厂房EPC全产业链建设经验全流程高标准管控，累计收获2项QC成果、4篇技术论文、1项实用新型专利。

项目建成投产后，将重点布局8英寸高端功率器件芯片的研发与量产，有效打破我国高端功率器件芯片的产能瓶颈与技术壁垒，提升核心器件国产化替代水平；同时将吸引半导体材料、装备、封测等上下游企业集聚，强化区域产业链韧性与自主可控能力，助力苏州打造具备全球影响力的半导体产业创新高地。未来，中电二公司将持续打磨半导体厂房核心建造技术，以全生命周期EPC服务能力，为我国半导体产业高质量发展、核心芯片自主可控贡献央企力量。