岁末攻坚，捷报频传。桑达股份所属企业在产业服务赛道持续发力，在半导体、先进光电子、新材料、食品饮料等多领域接连中标标杆项目。这不仅是对桑达股份“技术+工程”双轮驱动实力的集中检验，更是以央企担当，为各行业高质量发展注入的坚实动力。

项目一：奇华顿华南研发生产中心增资扩产项目

  中标企业：中电二公司

奇华顿作为全球香精香料行业的标杆企业，在香精创意、研发与生产领域成果斐然，其产品广泛应用于食品、饮料、日化等诸多领域。此次华南研发生产中心增资扩产项目总建筑面积达2.8万平方米，涵盖厂房、仓库、丙类储罐区域等多个建筑单体，涉及建筑、机电等多领域工程建设，计划于2027年2月完工。中电二公司作为该项目的工程总承包方，将充分发挥在流程工业厂房建设领域的综合优势，统筹规划、高效协同，确保从设计深化、采购到施工的全过程精准把控，致力于为客户打造一个技术领先、高效可靠且符合国际高标准EHS（环境、健康、安全）要求的现代化研发生产基地。

项目建成后，可从根本上解决奇华顿广州工厂目前因空间限制而面临的合规运营、安全生产和质量管控等风险。项目深度融入奇华顿全球可持续发展战略，通过技术创新与流程优化实现温室气体中和，打造绿色低碳的生产典范。

项目二：先进光电子（重庆）有限公司新建先进光电子器件集成中心项目 

  中标企业：中电三公司

该项目位于重庆市巴南区界石组团S分区S33-1/02地块，处于重庆新型光电子集成产业园核心区域，与光域科技晶圆制造中心等重大项目形成空间联动。项目总建筑使用面积 5544㎡，地上三层结构，聚焦光电子器件集成核心环节的厂房改造与系统建设。项目针对光电子器件生产中“人流、物流、气流” 交叉干扰的行业痛点，改造重点重构交通疏散流线与货物流线：通过分层设计人员通道与物料传输通道，减少交叉污染风险；同时压缩辅助用房占比，将生产区域占比提升，适配光子芯片、光模块等产品的连续化生产需求。以工艺排风系统为例，改造后可实现不同产线排风独立控制，避免有害气体交叉影响，提升保障器件良率。

项目三：华天科技（江苏）有限公司1#厂房洁净室系统工程

  中标企业：中电三公司

该项目根据国内外市场需求和国际封装技术发展趋势，聚焦于市场需求旺盛的凸点封装、晶圆级封装及超高密度扇出封装等先进技术领域。项目产品主要涵盖Bumping、WLCSP、UHDFO等，广泛应用于5G、物联网、智能手机、平板电脑、可穿戴设备、医疗电子、安防监控以及汽车电子等战略性新兴领域，对提升企业晶圆级先进封装测试技术水平和生产能力、增强企业核心竞争力具有战略意义，预示着中国集成电路产业将在封装和测试领域取得新的突破。

项目四：湖北国大新材总承包项目

  中标企业：中电三公司

该项目位于湖北省十堰市高新技术开发区，占地200亩，主要建设石英坩埚用高纯石英提纯加工、芯片封装用球形硅微粉制备等半导体新材料相关产品制造生产线，以及半导体新材料研究院、矿物材料检测中心、科研人员生活区等附属设施。该项目分为两期，旨在建设具有完全自主知识产权的全自动化年产2万吨高纯石英提纯生产线，中电三公司负责一期项目机电及公共工程的设计、采购与施工工作。项目全部建成投产后，预计年可实现产值60亿元，带动就业700余人。依托郧阳区大储量、高品质的石英矿石资源，项目建设积极响应当地 “汉江硅谷” 发展战略，将助力郧阳区加快建成半导体产业集群，冲刺国内半导体硅材料研发新高地。

项目五：上海积塔半导体12吋40K Phase A-FAC “猎户座”及中试线搬迁SiC技改二次配项目

  中标企业：中电四公司

积塔半导体是中国领先的特色工艺芯片制造基地，更是国内车规级芯片制造的标杆企业。其具备近40年的车规级量产经验，是国内首家通过德国汽车工业联合会VDA 6.3 A级审核的芯片制造商，为新能源汽车、工业控制等关键领域提供可靠的MCU、IGBT、SiC（碳化硅）等核心芯片。该项目所涉及的12英寸生产线及碳化硅技术改造，直指当前国家推动的“芯屏器核”自主可控战略与新能源汽车产业发展的核心需求。碳化硅作为第三代半导体的代表，是提升电动汽车能耗效率与功率密度的关键，对突破海外技术垄断、保障我国汽车产业链安全具有重大战略意义。中电四公司将凭借在二次配工程领域的技术积累，为积塔半导体扩产增能保驾护航。

项目六：黑龙江辛巴赫生物科技有限公司增产3.5万KL精酿啤酒扩建项目

  中标企业：中电四公司

该项目位于绥芬河综合保税区，总建筑面积约1.85万平方米，将新建包装车间、投料间、污水处理站等核心设施。此次扩建积极响应黑龙江省“深化产业链供应链建设，推动食品工业提质增效” 的产业部署，是落实 “进口原料落地加工” 战略的生动实践。通过提升精酿啤酒产能，项目将进一步强化绥芬河综保区的产业集聚效应，助力龙江打造向北开放的重要窗口。辛巴赫啤酒作为国内橡木桶啤酒领军品牌，曾荣获“比利时布鲁塞尔啤酒挑战赛”金奖，其发展路径充分体现了龙江企业以高品质、高附加值产品突破市场竞争的转型升级决心。中电四公司将凭借专业的工程建设能力，为这一地方特色产业标杆项目保驾护航，共同为振兴东北老工业基地、培育新质生产力注入新动能。

项目七：六安欣奕华半导体材料有限公司电子材料生产基地及创新中心项目（一期）

  中标企业：中电建设

该项目坐落于安徽省六安市叶集区经济开发区化工园区，是当地推进化工新材料产业集群的重点项目。本项目占地面积6.5万平方米，建筑面积3.2平方米，项目主要从事显示光刻胶、半导体光刻胶、OLED材料等电子材料和前沿材料的研发、生产、销售与服务，项目全部达产后可实现年产显示光刻胶10000吨、半导体光刻胶600吨。

中电建设作为项目参建方，主要负责核心102创新中心、105IC光刻胶、106显示光刻胶车间的洁净工程、自动控制工程、二次配工程以及104动力中心的动力工程，中电建设践行“以客为尊”的企业使命，与建设方携手助力中国半导体新材料产业突破国产化技术的重要里程碑，确保厂房在功能性与工艺适配性上达到行业领先水平。

征程万里风正劲。未来，桑达股份及所属企业将继续秉持央企使命，深耕产业服务核心领域，以更前沿的技术、更精湛的工程和更完善的服务，与合作伙伴携手，共同绘制中国产业高质量发展的崭新图景。

通讯员 | 陆雯温、黄丹旎、郭耀元、黄韵文

素材来源| 中电二公司、中电三公司、中电四公司、中电建设

审核、编辑、发布 | 规划科技部

(深桑达A)