证券代码：000050 证券简称：深天马 A

天马微电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-009

□特定对象调研□分析师会议

□媒体采访□业绩说明会

投资者关系活动类别□新闻发布会□路演活动

□现场参观

□其他（请文字说明其他活动内容）

上市公司参与人员：董事会秘书陈冰峡、非显研发部负责人林柏全

外部参与人员：UBS、财通证券、东北证券、东方证券、方正证券、国信证活动参与人员

券、华泰证券、华西证券、申万证券、西部证券、浙商证券、中泰证券、中

国银河证券、中信建投证券

时间2026年6月9日（周二）14：30-16：30地点上海天马微电子有限公司401会议室形式现场调研

投资者参观了公司非显领域各业务展品、参观了公司展厅，并与公司进行了交流。

主要交流内容：

1、公司布局非显业务的出发点是什么？具备怎样的优势？

答：随着新型显示产业发展的日益成熟，薄膜晶体管（TFT）作为一种交流内容及具体问答记录玻璃基半导体技术，其应用已经超出了显示器的范围，可以实现热、力、声、光、电等多元信号的处理，整合通信、传感、存储、计算、驱动、封装等多元功能，应用领域不断拓展。以 TFT技术为基础的光电显示产业已成为电子信息产业的核心支撑领域之一。

公司深耕面板显示技术领域四十余年，依托面板领域技术积累与先进制造工艺等核心优势，凭借稳定可靠、微米级高精度、大规模阵列集成的工艺

第1页共4页能力，以及透明、大面积、低损耗、可柔性的基板材料等优势，在持续强化

显示主业的同时，积极探索布局智能通信、智慧交通、半导体器件、生物医疗、智能传感等高附加值新兴赛道，逐步打造创新业务矩阵，为公司培育新业务发展方向，助力公司可持续高质量发展。

公司于2018年开始进行非显示多领域前瞻技术的探索布局及产品孵化，现在非显业务已作为公司“2+1+N”发展战略中“N”战略增值业务的重要组成部分。目前，公司非显业务已切入面板级智能天线、智能调光玻璃、先进封装、微流控生物芯片、指纹识别等领域，部分技术已经小批量出货。

截至目前，公司非显业务总体规模还很小，主要还处在孵化和培育期，对公司现有经营业绩无明显影响，未来公司能否实现在相关领域的规模量产及预期效益，存在不确定性。公司将持续加大研发力度，加强非显领域的产品方案迭代与市场拓展，推动业务稳步发展。

2、面板级智能天线具备什么优势？进度如何？

答：公司推出的 PAMETRIA 面板级智能天线技术，能实现高性能信号传输与低成本量产的平衡。该技术具备低功耗运行、轻薄形态设计等显著优势，其创新的智能通信解决方案主要面向日常生活中的车载、船载、便携式智能

终端等多元应用场景，为通信技术领域的智能化升级提供了全新技术路径，展现出很好的市场应用潜力。目前，该业务仍处在孵化和培育阶段，具备初步量产制造能力。2025年，公司面板级智能天线产品已成功助力终端民用多应用场景突破，将持续推进产品迭代优化。

3、公司在封装领域有哪些积累？在玻璃基先进封装上进展如何？

答：作为深耕行业四十余年的显示面板企业，公司在玻璃基加工能力上拥有长期行业经验，同时公司前期有与产业链合作伙伴开展先进大尺寸面板级扇出型封装技术开发，在高精度多层 RDL、玻璃基工艺优化、上下游协同等核心技术和关键能力上有一定积累，目前公司在与产业链合作伙伴协同进行玻璃基封装基板样品开发中，处在技术预研阶段。现在行业上还没有进入

第2页共4页到规模化商业阶段，公司在该领域未来能否推进技术落地及商业化还存在不确定性。

4、请介绍公司智能调光玻璃业务的最新进展？

答：公司推出的智能调光玻璃已完成多轮产品迭代与技术优化，在透过率、无级调光、响应速度、调光模式等核心指标上表现优异，适配车载、工控、消费以及轨道交通等核心应用场景，并实现多项目小批量出货。公司推出的 34 英寸隐私车窗、11.6 英寸孤岛分区调光玻璃、Micro-LED 高画质可

调光透明显示等技术，能够有效适配智能座舱升级需求，助力提升智能驾乘体验。公司将持续优化产品性能、良率及场景适配性，深耕车载核心优势赛道，目前正稳步推进头部客户项目定点导入，加速业务发展。

5、请介绍公司面板级微流控业务。

答：公司结合先进的 TFT 制造工艺与面板设计技术，开发了 Pluidic面板级微流控技术，具备高精度、高通量、高灵活性、可批量生产等优势。

公司推出的 Pluidic O系列数字微流控器件作为全球首款基于氧化物量产线

的数字微流控产品，较传统方案精度实现千倍级提升。目前公司已在核酸PCR、免疫检测、单细胞分析、高通量 DNA合成等领域服务超过 20家客户，完成 50 余项产品交付，产品技术实力获得行业认可，并获得 SID 最佳应用产品奖项。公司相关业务还处于商业化初期阶段。

6、请介绍公司 MPG平台（多项目玻璃基板技术平台）定位及运营情况。

答：公司 2020 年向全球首发独创的基于 TFT 面板工艺的技术开发平台

MPG (Multi-Project-Glass)，具备大面积、透明化、可柔性、高精度基板技术（如 a-Si，LTPS，Oxide）等优势，聚焦前瞻性技术布局与产业化可行性验证，与产业链上下游、高校及科研院所协同探索基于各类玻璃基板技术的创新合作，推进公司在相关领域的商业化探索与前沿布局。目前，公司基于 MPG平台，正稳步推进在面板级智能天线、玻璃基先进封装、面板级微流第3页共4页控、智能调光、指纹识别、柔性传感器等多领域的技术研发与产学研合作，已与超过50家企业和科研院所展开合作，持续将先进的面板制造技术向外赋能多元新兴应用场景，加速公司非显创新技术的迭代落地与产业化储备。

关于本次活动是否涉及应不涉及披露重大信息的说明活动过程中所使用的演示

文稿、提供的文档等附件无（如有，可作为附件）