证券代码：000062证券简称：深圳华强编号：2025—075

深圳华强实业股份有限公司

关于为控股子公司提供担保的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

特别提示：本次担保后，深圳华强实业股份有限公司（以下简称“公司”或“上市公司”）及控股子公司累计的对外担保余额为人民币750600.40万元，占公司最近一期经审计归母净资产的107.88%。敬请投资者充分关注担保风险。

一、担保情况概述

1、担保人：深圳华强实业股份有限公司

2、被担保人：公司全资子公司湘海电子（香港）有限公司（以下简称“香港湘海”）、华强半导体有限公司（以下简称“香港半导体”），以及公司控股子公司淇诺（香港）有限公司（以下简称“香港淇诺”）、联汇（香港）有限公司（以下简称“香港联汇”）、芯斐科技（香港）有限公司（以下简称“芯斐科技”）、芯斐电子（香港）有限公司（以下简称“香港芯斐”）

3、担保基本情况介绍

鉴于公司于2022年11月22日为香港湘海、香港淇诺、香港联汇、芯斐科

技、香港芯斐向中国银行（香港）有限公司（以下简称“中银香港”）申请贷款或授信提供的9000万美元的担保（以下称为“原担保”，相关担保的具体情况详见公司于 2022 年 11 月 24 日刊登在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上的《关于为控股子公司提供担保的公告》）在2025年12月10日到期，根据各被担保人（以下统称“联名被担保人”）业务开展的实际需要，公司于2025年12月

16日与中银香港重新签订了《保证合同》，为联名被担保人向中银香港申请总金额不超过9000万美元（以2025年12月16日中国人民银行公布的美元对人民币汇率中间价7.0602计算，折合人民币63541.80万元）的联名授信提供担保（以下称为“本次担保”），担保期限为担保文件生效之日起至被担保的贷款/授信的债务履行期届满之日后三年止，原担保范围内联名被担保人向中银香港

1申请的未结清的贷款/授信将纳入本次担保的担保范围。

4、联名被担保人相关担保额度审议情况

公司于2025年3月12日召开董事会会议、2025年4月8日召开2024年年度股东会审议通过了《关于公司及控股子公司为控股子公司提供担保额度预计的议案》，预计公司和/或控股子公司自2025年4月8日起未来十二个月，为联名被担保人等公司控股子公司中的两家或两家以上的公司向银行申请联名授信提

供人民币273600万元的担保额度（以下称为“预计担保额度”）。该议案的具体内容详见公司于 2025 年 3 月 14 日刊登在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）

上的《关于公司及控股子公司为控股子公司提供担保额度预计的公告》。

本次担保（含原担保的到期失效，下同）前公司和/或控股子公司对控股子公司向银行申请联名授信的担保余额为人民币196273.20万元，可用担保额度为人民币252361.80万元；本次担保后公司和/或控股子公司对控股子公司向银

行申请联名授信的担保余额为人民币195015.00万元，可用担保额度为人民币

188820.00万元。

本次担保属于公司前述预计担保额度范围内的担保，根据股东会的授权，公司董事长审批同意了本次担保相关事宜。根据《深圳证券交易所股票上市规则》和《公司章程》有关规定，上述事项不需要提交公司股东会审议批准。

二、联名被担保人基本情况

（一）湘海电子（香港）有限公司

1、名称：湘海电子（香港）有限公司

2、住所：香港新界沙田火炭山尾街36-42号华润物流沙田仓库15楼

3、成立时间：2012年9月19日

4、主营业务：电子元器件授权分销

5、负责人：杨林

6、注册资本：3220万美元

7、与公司关系：香港湘海为公司全资子公司，与公司关系结构图如下：

28、主要财务指标：

（单位：人民币万元）

项目名称2025年9月30日（未经审计）2024年12月31日（经审计）

资产总额295115.64401536.18

负债总额90530.10203052.91

其中：银行贷款总额64162.34145869.27

流动负债总额63820.40202819.01

归母净资产204585.53198483.27

或有事项涉及的总额--

2025年1月至9月（未经审计）2024年1月至12月（经审计）

营业收入472370.06704763.59

利润总额10634.2412427.03

归母净利润8939.3710402.33

9、香港湘海不是失信被执行人，未受到失信惩戒

（二）华强半导体有限公司

1、名称：华强半导体有限公司

2、住所：香港九龙尖沙咀广东道 33 号中港城 1座 1801B 室

3、成立时间：2013年11月8日

4、主营业务：电子元器件授权分销

5、负责人：陈辉军

6、注册资本：6000万美元

7、与公司关系：香港半导体为公司全资子公司，与公司关系结构图如下：

38、主要财务指标：

（单位：人民币万元）

项目名称2025年9月30日（未经审计）2024年12月31日（经审计）

资产总额151180.9693992.47

负债总额107753.1353359.60

其中：银行贷款总额24970.412606.81

流动负债总额105106.7453359.60

归母净资产41639.2239225.27

或有事项涉及的总额--

2025年1月至9月（未经审计）2024年1月至12月（经审计）

营业收入240425.97288761.45

利润总额5611.558541.67

归母净利润2884.665552.69

9、香港半导体不是失信被执行人，未受到失信惩戒

（三）淇诺（香港）有限公司

1、名称：淇诺（香港）有限公司

2、住所：香港新界沙田火炭山尾街36-42号华润物流沙田仓库14楼

3、成立时间：2015年8月26日

4、主营业务：电子元器件授权分销

5、负责人：陈辉军

6、注册资本：100万美元

7、与公司关系：香港淇诺为公司控股子公司，与公司关系结构图如下：

48、主要财务指标：

（单位：人民币万元）

项目名称2025年9月30日（未经审计）2024年12月31日（经审计）

资产总额74717.1070557.58

负债总额41853.7141154.81

其中：银行贷款总额29549.0125247.94

流动负债总额41853.7141154.81

归母净资产32863.3929402.78

或有事项涉及的总额--

2025年1月至9月（未经审计）2024年1月至12月（经审计）

营业收入130926.70155994.35

利润总额4559.345297.29

归母净利润3831.094402.13

9、香港淇诺不是失信被执行人，未受到失信惩戒

（四）联汇（香港）有限公司

1、名称：联汇（香港）有限公司

2、住所：香港新界沙田火炭山尾街36-42号华润物流沙田仓库14楼

3、成立时间：2008年5月5日

4、主营业务：电子元器件授权分销

5、负责人：陈辉军

6、注册资本：5200万港元

7、与公司关系：香港联汇为公司控股子公司，与公司关系结构图如下：

58、主要财务指标：

（单位：人民币万元）

项目名称2025年9月30日（未经审计）2024年12月31日（经审计）

资产总额49199.2040369.29

负债总额33245.5014909.15

其中：银行贷款总额2703.431547.36

流动负债总额33244.8314909.15

归母净资产15953.7025460.14

或有事项涉及的总额--

2025年1月至9月（未经审计）2024年1月至12月（经审计）

营业收入66460.2459005.22

利润总额2709.585059.32

归母净利润2243.924237.78

9、香港联汇不是失信被执行人，未受到失信惩戒

（五）芯斐科技（香港）有限公司

1、名称：芯斐科技（香港）有限公司

2、住所：香港新界沙田火炭山尾街36-42号华润物流沙田仓库4楼

3、成立时间：2015年11月10日

4、主营业务：电子元器件授权分销

5、负责人：陈辉军

6、注册资本：500万美元

7、与公司关系：芯斐科技为公司控股子公司，与公司关系结构图如下：

68、主要财务指标：

（单位：人民币万元）

项目名称2025年9月30日（未经审计）2024年12月31日（经审计）

资产总额86734.1264027.77

负债总额66694.5739658.86

其中：银行贷款总额43011.571557.44

流动负债总额66694.5739658.86

归母净资产20039.5424368.91

或有事项涉及的总额--

2025年1月至9月（未经审计）2024年1月至12月（经审计）

营业收入192147.88160412.71

利润总额3265.583924.78

归母净利润2724.213278.39

9、芯斐科技不是失信被执行人，未受到失信惩戒

（六）芯斐电子（香港）有限公司

1、名称：芯斐电子（香港）有限公司

2、住所：香港新界沙田火炭山尾街36-42号华润物流沙田仓库4楼

3、成立时间：2015年11月30日

4、主营业务：电子元器件授权分销

5、负责人：陈辉军

6、注册资本：200万美元

7、与公司关系：香港芯斐为公司控股子公司，与公司关系结构图如下：

78、主要财务指标：

（单位：人民币万元）

项目名称2025年9月30日（未经审计）2024年12月31日（经审计）

资产总额55143.1520369.89

负债总额46101.5012495.44

其中：银行贷款总额-7153.28

流动负债总额46101.5012495.44

归母净资产9041.657874.45

或有事项涉及的总额--

2025年1月至9月（未经审计）2024年1月至12月（经审计）

营业收入63964.0652495.71

利润总额1517.43-728.18

归母净利润1268.40-609.85

9、香港芯斐不是失信被执行人，未受到失信惩戒

三、担保的主要内容

1、担保事项：为香港湘海、香港半导体、香港淇诺、香港联汇、芯斐科技、香港芯斐共同向中银香港申请联名授信提供担保。

2、担保方式：连带责任保证担保。

3、担保期限：担保文件生效之日起至被担保的贷款/授信的债务履行期届满之日后三年止。

4、担保金额：总金额不超过9000万美元。

5、被担保人其他股东同比例担保或反担保情况：

（1）香港湘海、香港半导体为公司全资子公司，不涉及其他股东同比例担保或反担保的情况；

（2）公司控制香港淇诺60%的股权，其他合计控制香港淇诺40%股权的股东

8未按其持股比例提供相应担保，但以最高额股权质押、应收账款质押、信用保证

的方式向公司提供连带责任反担保；

（3）公司控制香港联汇70%的股权，其他合计控制香港联汇30%股权的股东

未按其持股比例提供相应担保，但以最高额房产抵押的方式向上市公司提供连带责任反担保；

（4）公司控制芯斐科技60%的股权，其他合计控制芯斐科技40%股权的股东

未按其持股比例提供相应担保，但以最高额股权质押、房产抵押、信用保证的方式向上市公司提供连带责任反担保；

（5）公司控制香港芯斐60%的股权，其他合计控制香港芯斐40%股权的股东

未按其持股比例提供相应担保，但以最高额股权质押、信用保证的方式向上市公司提供连带责任反担保。

四、董事会意见

1、本次担保的联名被担保人从事的主营业务为电子元器件授权分销，对资

金的需求较高，高效、充足的资金保障有助于联名被担保人开展并进一步开拓业务。在各种融资渠道中，银行融资是一种成本较低的融资方式，通过银行融资获取资金，可以充分发挥公司积累的优质资产和优良信用的无形价值。公司本次为联名被担保人提供担保是为了确保联名被担保人向境内外电子元器件生产商采

购的顺利进行，避免因资金规模受限而影响其业务开展和进一步开拓，符合联名被担保人业务经营的实际需要。本次担保的联名被担保人为公司全资子公司或控股子公司，公司对其具有控制权，能够充分了解其经营情况，决策其投资、融资等重大事项，担保风险可控，本次担保的联名被担保人未提供反担保，不会损害上市公司及全体股东的利益。

2、香港湘海、香港半导体为公司全资子公司，不涉及其他股东同比例担保

或反担保的情况；香港淇诺、香港联汇、芯斐科技、香港芯斐的其他股东以最高

额房产抵押、股权质押、应收账款质押和/或信用保证的方式向上市公司提供连带责任反担保。该反担保足以保障上市公司的利益，此次上市公司向联名被担保人提供担保符合公平、对等的原则，不会损害上市公司及全体股东的利益。

五、公司累计对外担保数量及逾期担保的数量

本次担保前，公司及控股子公司累计的实际对外担保余额为人民币9751858.60万元，占公司最近一期经审计归母净资产的108.06%；本次担保后，

公司及控股子公司累计的实际对外担保余额为人民币750600.40万元，占公司最近一期经审计归母净资产的107.88%，公司及控股子公司的可用担保额度总金额为人民币653404.60万元，占公司最近一期经审计归母净资产的93.91%。

公司及控股子公司未对合并报表外单位提供担保，不存在逾期担保、涉及诉讼的担保等情形。

特此公告。

深圳华强实业股份有限公司董事会

2025年12月18日

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