先进封装材料与形式双重触顶，玻璃基板成为确定性演进方向。ABF 有机基板在布线精度、介电损耗与大尺寸翘曲上已逼近极限，硅中介层受制于圆形晶圆形态，封装体尺寸越大、边角切割损耗越多；玻璃以低CTE、高刚性与天然方形形态，同时回应材料之困与由圆变方的形态之变。锚定厂商英特尔2023年9 月发布玻璃芯基板、量产规划落在2026—2030 年，台积电亦计划携手Ibiden 与群创验证CoWoS 玻璃基板。我们测算，2030 年全球玻璃基板（玻璃芯基板+玻璃中介层，留存于封装成品的收入口径，不含临时玻璃载板）市场空间约16—48 亿美元。

面板厂凭大板处理优势有望入局。玻璃基板由圆变方恰落在显示面板行业能力半径之内：大板搬运与自动化、图形化、薄膜沉积、大板翘曲控制、洁净厂房五项存量能力可复用，而TGV 成孔、厚铜电镀、表面处理、半导体级检测认证四项增量能力需补齐。同业中京东方节奏领先——6 年布局、约14 亿元投入，2026 年上半年试验线全自动化通线并完成20 层（9-2-9）样品送样；群创以FOPLP 封装代工切入，面向AI/HPC 的TGV 与RDL 仍处客户认证阶段。

TCL 华星具备上牌桌禀赋，其玻璃基板是一项尚未定价的期权。2026 年8 月公司首次系统披露规划：聚焦玻璃芯基板、排除中介层与临时载板；规划2026年下半年推出完整样品并筹建中试平台，2028 年中试线通线（投资10 亿元以上），2030 年及以后量产（30 亿元，以订单为前提）。面板产线的大尺寸玻璃处理、薄膜沉积、光刻蚀刻等能力可直接复用，TGV 通孔、填铜与高密度通孔检测须从头构建。对照京东方，TCL 落后约两年——差距在层数（12 层对20 层）与产线（尚无自有中试线，样品依托外部合作伙伴）；但玻璃芯基板规模量产在2030 年前后，窗口仍在。市场对该业务几乎未给予定价，中试线投资落地、原片绑定、送样认证等任一里程碑，均构成纯粹的预期增量。

投资建议：公司H1 业绩表现超预期，供给定格驱动行业从周期走向卖方市场，叠加折旧退坡与少数股权收回，公司盈利步入系统性修复通道——这一我们首次覆盖时提出的判断正在加速兑现。我们提升公司2026-2028 年归母净利润预测至72/112/136 亿元（前值65/108/131 亿元），同比增速+58%/+56%/+22%，对应EPS 0.33/0.51/0.62 元。公司自由现金流确定性持续提升，采用FCFF DCF法估值，上调目标价至8.0 元（前值7.4 元），对应2026 年约24 倍PE，维持“强推”评级。

风险提示：玻璃基板中试线投资不及预期；良率爬坡与客户认证不及预期；中国大陆算力芯片需求不及预期；面板价格波动、供需改善不及预期风险；OLED等新型显示技术替代超预期风险；光伏业务持续亏损风险