事件：2026 年10 月30 日，TCL 科技发布2026 年第三季度报告，公司前三季度实现营业收入1,387.00 亿元，同比增长2.03%；实现归母净利润51.20 亿元，同比增长68.06%；实现扣非归母净利润41.52 亿元，同比增长70.96%。26Q3单季度实现营业收入500.52 亿元，同比下降0.66%；实现归母净利润13.12 亿元，同比增长12.80%；实现扣非归母净利润10.13 亿元，同比增长16.37%。

半导体显示业务盈利韧性凸显，玻璃基先进封装等业务稳步推进：TCL 华星坚持价值经营，前三季度实现营收767.3 亿元、净利润57.1 亿元，第三季度营收环比增长5%；大尺寸依托HVA 系列巩固盈利，中尺寸笔电面板份额全球第二、销量同比增长41%，电竞显示器面板市场份额全球第一，车载显示销量同比增长45%、LTPS 车载面板全球第一，小尺寸LCD 手机面板份额升至全球第二，柔性OLED经营改善，印刷OLED 与MLED 商业化持续推进。公司玻璃基先进封装、光通讯及钙钛矿等前沿业务布局持续推进。

公司光伏业务份额稳步提升、竞争力持续增强：2026 年前三季度，光伏行业受国内政策调整影响新增装机骤降、海外需求平稳但区域分化加剧，供需失衡延续；公司新能源光伏业务坚持适度一体化和全球化战略，实现销售收入186.1 亿元，组件收入占比50.1%、较上半年提升3.2 个百分点，硅片出货83.4GW 居行业第一、海外出货占比13.8%且出货量同比增长355%，电池及组件销量14.5GW、同比增长43%、海外出货占比20.6%且出货量同比增长202%，整体竞争力和市场份额持续提升。

半导体材料单季度实现经营性盈利，五大基地建设持续推进：2026 年前三季度，中环领先实现营收49.0 亿元、同比增长15%并整体盈亏平衡，第三季度营收18.6亿元、同比增长23%、净利润0.8 亿元实现单季度经营性盈利；出货1,101 MSI、同比增长21%，12 英寸出货同比增长24%，存储和逻辑硅片居国内第一梯队，功率、CIS、区熔等特色产品份额绝对领先，前三季度海外收入11.4 亿元、同比增长19%；未来将持续推进高端逻辑、HBM 用晶圆、先进封装用硅片研发验证及五大基地产能建设，达产后12 英寸、8 英寸硅片产能将分别达210 万片/月和140 万片/月。

投资建议：我们看好公司以LCD 盈利基本盘为支撑，通过IT 与车载结构升级、印刷OLED 商业化和12 英寸硅片放量培育增长动能。预计2026-2028 年归母净利润分别为75.87/100.98/132.69 亿元，对应PE 分别为13/10/8 倍，维持“推荐”评级。

风险提示：面板价格与终端需求波动；光伏竞争加剧；新技术量产、扩产及客户导入不及预期；原材料供应与成本波动。