截至2026年11月5日,
TCL科技融资余额为41亿元,处于历史中位水平;单日融资余额温和增长,但5日与20日维度均呈显著下降态势;融资净买入占比略超中性区间,呈温和加仓特征;融资买入占成交额比例为10.5%,活跃度中等;融资余额占流通市值比例为4.4%,杠杆水平偏低。整体来看,
TCL科技当前融资盘呈现短期回流与中期收缩并存的中性偏多格局,杠杆压力可控,资金参与意愿中等。
具体而言,
TCL科技当日融资余额为40.67亿元,取整后为41亿元。该数值在深市两市融资余额排名中位列第61位,在
光学光电子行业内位列第2位,属于行业头部标的。行业平均融资余额为4.52亿元,该公司融资余额为行业平均水平的9.0倍,远超行业一般水平,在行业内具备显著的资金聚集地位,属于典型的高融资关注度个股。
从融资余额变化看,单日维度,融资余额较前一日增加0.59亿元,对应单日变化率为1.5%,处于1%至3%区间,归为温和增长。5日维度,融资余额较5日前减少1.13亿元,对应5日变化率为-2.8%,未达到-5%的温和下降阈值,但5日融资余额年化增速为-134.6%,显示近5日资金流向以快速流出为主导,中期收缩压力显著。20日维度,融资余额较20日前减少2.03亿元,对应20日变化率为-5.0%,落入-5%至-10%区间,归为温和下降;20日融资余额年化增速为-57.1%,进一步确认中期降杠杆趋势。近1年融资余额历史分位数为60.7%,处于40%至75%区间,归为历史中位。融资余额连续增加天数为2天,未达到3天及以上。
从融资交易行为看,当日融资买入额为1.85亿元,融资偿还额为1.27亿元,融资净买入额为0.59亿元,实现净流入。融资净买入占融资余额比例为1.4%,处于1%至2%区间,归为温和加仓。连续融资净买入/卖出标志为0,连续净买入天数为1天,未形成连续3天及以上的持续净买入格局,因此不构成连续性加仓行为。整体来看,当日融资盘呈温和回流态势,但单日回流力度有限,尚不足以扭转此前5日及20日维度的净流出趋势,资金行为更接近阶段性逢低回补而非趋势性增仓。
从融资活跃度看,融资买入额占个股成交额比例为10.5%,归入10%至15%区间,融资活跃度评级为中等,显示融资资金当日参与该股交易的强度处于常规水平,并未出现异常放量或急冻情形。融资余额占流通市值比例为4.4%,落于3%至6%区间,杠杆水平评级为低,表明当前融资盘相对流通盘的占比不高,整体杠杆压力有限。5日融资余额年化增速为-134.6%,20日融资余额年化增速为-57.1%,二者均为负值且绝对值较大,说明无论短期还是中期,融资余额的变动方向均指向收缩,但单日变化率仅温和增长,两者结合显示当前更可能是下跌趋势中的短期反弹修正。综合评估,当日各项指标均未触发极端风险阈值,融资盘结构处于温和可控区间。
从市场地位看,
TCL科技融资余额占两市融资余额总额的比例为0.2%,占
光学光电子行业融资余额总额的比例为9.5%,行业集中度较高,显示该公司在行业融资盘中的权重显著。行业融资余额总额为429.61亿元,该公司单只标的即贡献接近十分之一的行业融资规模,进一步印证其在行业内的资金核心地位。两市融资余额排名第61位,处于全市场前部区间。由于输入数据未包含同市值区间其他标的的融资余额明细,无法进行同市值区间的横向对比,故此处不作延伸分析。
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