8月3日有投资者向*ST中迪(000609)提问：第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）将于8月5日至7日在中国西安举行，这是亚洲规模最大、学术水平和产业影响力兼具的电子封装领域国际盛会之一，大会将展示先进封装设备、材料、测试解决方案等。请问公司是否参展？
8月7日公司回答表示：公司未参加该次会议。
*ST中迪：公司未参加该次会议
九方智讯 08-07 20:46
*ST中迪 --%
8月3日有投资者向*ST中迪(000609)提问：第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）将于8月5日至7日在中国西安举行，这是亚洲规模最大、学术水平和产业影响力兼具的电子封装领域国际盛会之一，大会将展示先进封装设备、材料、测试解决方案等。请问公司是否参展？
8月7日公司回答表示：公司未参加该次会议。
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