事件：8 月23 日，公司发布2026 年半年报。2026H1，公司实现营业收入163.85亿元，同比+108.76%；归母净利润20.76 亿元，同比+306.80%；扣非归母净利润20.53 亿元，同比+324.17%。单季度来看，2026Q2，公司实现营收93.78 亿元，环比+33.84%，同比+110.41%；归母净利润11.55 亿，环比+25.41%，同比+299.15%；扣非归母净利润11.37 亿，环比+24.23%，同比+305.71%。

钨矿资源禀赋优异，深度受益钨价上行。公司拥有全球最大的单体在产钨矿山柿竹园公司和国内规模领先的钨精矿供应商远景钨业，合计年产钨精矿1.11 万标吨，占全国钨精矿产量8.5%，另外公司还托管五矿集团香炉山、新田和瑶岗仙三家钨矿山，公司受托管理范围内的钨精矿产量全球第一。2026H1，钨精矿均价约68.79 万元/吨，同比+53.64 万元/吨；26H1 柿竹园公司实现净利润15.45 亿元，同比+244%，钨矿端利润深度受益钨价上行。受2026Q2 钨价环比下跌影响，2026H1 计提资产减值准备合计7.21 亿元，影响合并利润总额7.21 亿元。

钨行业龙头地位稳固，中游加工环节产量稳步增长。公司冶炼端仲钨酸铵年产量1.66 万吨，占全国仲钨酸铵产量12.2%，受托管理范围内的仲钨酸铵产量全球第一；深加工端硬质合金年产量1.63 万吨，占全国硬质合金产量25.5%，总产量规模居全球第一。2026H1，公司硬质合金产量同比增长超10%，其中切削刀具、棒材、球齿、轧辊及精密零件等重点产品规模居中国第一；公司数控刀片产量同比增长2%；IT 工具产量超5 亿支，同比增长28%。

金洲公司营收利润显著增长，持续积极扩产扩能抢抓AI 机遇。得益于AI PCB 微钻产品需求旺盛，金洲公司营收和利润快速增长，26H1 金洲公司实现营收11.83亿元，同比+71%，环比+62%，实现净利润4.32 亿元，同比+164%，环比+117%。

金洲公司今年成功研发直径0.15mm、63 倍极小超长径微钻并实现量产，为当前行业可稳定量产的最大长径比，持续领跑行业。面向AI PCB 产业急需，金洲新增两项重要技改项目：“AI 高速高频印制电路板用高精密微型刀具技改扩能项目”预计总投资1.9 亿元，新增产能1.4 亿支/年；“多层印制电路板用精密微型刀具技改扩能项目” 预计总投资1.89 亿元，新增产能1.55 亿支/年。金洲公司近一年已累计扩产近8 亿支产能，抢抓AI 机遇积极满足全球PCB 客户对高品质微钻持续增长的需求。同时为进一步满足金洲公司微钻生产所需的前工序半成品及微钻配套的铣刀、钻头产品产能，金洲公司南昌分公司还将投资1.47 亿元，实施131 产品1800 万支/年，中尺寸钻头2800 万支/年，前工序半成品4.3 亿支/年新增产能项目，进一步巩固金洲公司市场地位。

投资建议：公司钨矿自给率有望进一步提升，PCB 微钻有望持续快速放量，公司盈利能力有望持续提升。我们预计公司2026-2028 年归母净利润为42.14/60.15/73.02 亿元，对应现价的PE 分别为35/24/20 倍，维持“推荐”评级。

风险提示：项目不及预期；金属价格波动风险；下游需求不及预期等。