事件：公司披露2026年半年报。26H1公司实现营收163.8亿元，同比+108.5%，毛利率30.4%；归母净利20.8亿元，同比+280.5%，净利率12.7%。分季度看，26Q1/Q2分别实现营收70.1/93.8亿元，Q2同环比+110.1%/+33.8%，Q2毛利率30.3%。26Q1/Q2归母净利9.2/11.6亿元，Q2同环比+294.4%/+25.4%，Q2净利率12.3%。业绩位于此前预增指引（19.7-21.7亿元）区间内。

2026H1实现业绩高增，主因钨价上行背景下，上下游业务实现协同增效。（1）价格方面：2026H1钨价大幅上行，25Q2/26Q1/26Q2钨精矿价格分别为16/74/63万元/吨；同时，中游环节盈利大幅走强，25Q2/26Q1/26Q2碳化钨加工费分别为2.2/23/22万元/吨，带动公司上下游盈利空间均有走阔。（2）盈利结构：26H1公司实现毛利50亿元，同比+199%。其中其他硬质合金毛利17亿元，同比+599%，毛利占比35%；精矿及粉末产品毛利16亿元，同比+132%，毛利占比32%；刀片及刀具毛利10亿元，同比+86%，毛利占比21%。其他硬质合金毛利大幅增加，主因钨矿利润内部结转及加工利润空间走阔。（3）费用方面：由于利润空间扩张，公司期间费用率降低，26H1录得9%，系近五年最低水平；在此基础上，公司研发费用抬升明显，26H1录得6.7亿元，接近过去三年全年水平。（4）损失项：公司26Q2录得资产减值损失5.1亿元，主要系本年二季度钨相关产品价格下降，公司部分存货库存成本高于市场售价，计提存货跌价准备。

PCB钻针业务扩产小步快走，受益于AI数据中心需求井喷实现量价齐升。公司子公司金洲公司实现业绩高增，2026H1录得收入11.8亿元，同比+70.6%，净利润4.3亿元，同比+164.2%，净利率36.5%.金洲公司继去年年底50倍超长径微钻实现规模化稳定量产之后，今年成功研发直径0.15mm、63倍极小超长径微钻并实现量产，为当前行业可稳定量产的最大长径比，持续领跑行业。公司发布三项扩产计划：（1）新建微钻两项：

合计3亿支/年；（2）配套钻针前道工序一项：年产前工序半成品4.3亿支，不新增微钻产能。（3）其他PCB铣刀、钻头：新增年产131产品1800万支，中尺寸钻头2800万支。扩产达产后公司微钻产能有望进一步扩容。

投资建议：鉴于钨价下行，我们下调公司盈利预期。后市看，预计大股东资产注入提速，PCB钻针业务稳步扩产.公司有望实现持续增长.我们预计2026-2028年公司归母净利44.9/55.8/68.7亿元，PE33.9/27.3/22.1X，维持“买入”评级。

风险提示：项目建设不及预期，钨价波动风险，下游需求不及预期。