一、公告利好

兴业科技：与苏州能斯达签署战略合作协议 共同研发柔性电子皮肤

兴业科技公告，公司与苏州能斯达电子科技有限公司签署《战略合作协议》，拟共同研发基于天然皮革、生物基础材料的柔性电子皮肤。苏州能斯达专注于柔性微纳传感技术的研发和产业化，具备多品种、多量程的柔性微纳力学量传感器（压力、压电、应变）及阵列的核心设计能力，实现了柔性微纳传感器在人形机器人、消费电子、健康医疗、IOT等战略新兴产业中的应用，在柔性传感器产业化方面具有领先水平。兴业科技负责天然皮革、高生物基再生皮革、环保材料的研发和生产，苏州能斯达负责传感器技术，双方共同研究传感器技术与天然皮革、生物基础材料的结合，孵化柔性电子皮肤产品等。

长春高新：金赛药业将获得3款产品在中国大陆范围内的独家代理权益

长春高新(000661)9月17日晚间公告，控股子公司金赛药业与丹麦ALK-AbellóA/S公司达成变应原特异性免疫治疗(AIT)产品合作，将在中国联合开发并商业化ALK的屋尘螨(HDM)变应原特异性免疫治疗产品，并获得ALK自主开发的3款产品在中国大陆范围内的独家代理权益。根据协议，金赛药业将支付首付款3270万欧元，针对尘螨变应原舌下片(ACARIZAX )成人、青少年及儿童适应症在中国区域内药品监管部门的临床试验监管审批进展，金赛药业将后续支付注册里程碑付款4000万欧元。未来，根据上述产品在中国市场的销售情况，金赛药业或后续支付销售里程碑1.05亿欧元。

二、热点题材

阿里全新AI芯片曝光，与英伟达H20相当

据中证报报道，央视《新闻联播》最新披露了阿里平头哥最新研发的面向人工智能的PPU芯片，其各项主要参数指标均超越了英伟达A800，与H20相当。与其他国产AI芯片相比，平头哥PPU在相关指标方面也大多处于领先地位。

中证报指出，阿里平头哥半导体凭借 RISC-V 架构的先发优势、阿里系生态的协同效应及国家政策的强力支持，已在边缘计算、AI 推理等领域形成竞争力，其玄铁系列处理器通过免费开源IP降低行业门槛，结合阿里云的生态优势，形成“芯片+云计算+应用”的全栈能力。

当前市场对国产AI芯片需求迫切，平头哥的技术路线与本土化战略契合政策导向，未来发展潜力巨大。机构报告预计到2027年，平头哥RISC-V芯片出货量将突破100亿颗，AI芯片全球市场份额有望达到15%。

公司方面，据中证报表示，A股相关概念股有长电科技 、纳思达等。

三、连续涨停

利扬芯片：国内领先的独立第三方集成电路测试服务商，累计研发44大类芯片测试解决方案，完成超6000种芯片型号量产测试。

凯美特气：以石油化工尾气（废气）为原料，主营高纯二氧化碳、氢气、电子特气等工业气体产品，广泛应用于电子、化工、食品、半导体等领域‌。

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