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上峰水泥(000672):半导体投资花期已至 水泥主业蓄势涅盘

方正证券股份有限公司 10-21 00:00

投资业务:专注半导体领域,未来1-2 年有望进入集中兑现期。截至2025年10 月,公司股权投资业务累计投资额超19 亿,投资项目达29 个,其中半导体企业20 个,占比69%。2021 年7 月,公司以2 亿元投资国产DRAM 龙头企业长鑫科技;2025 年10 月,长鑫科技IPO 辅导备案验收完成。长鑫科技早在2024 年3 月融资时估值已达1400 亿元。公司投资时间早、金额大、估值低,叠加存储行业高景气,预计长鑫上市后将获得较高投资收益。截至2025 年10 月,公司初始投资金额累计超过60%的项目都已经在上市途中或者已经上市,尤其是投资金额过亿的重点项目,100%已经开启资本化之路。

复盘历史,公司半导体投资始于其核心基地安徽,当地半导体产业良好的发展势头+地方资源赋能+自身充足的在手现金流为公司投资提供了较好的先天条件。公司布局半导体领域并非直接投资,而是采用以全资子公司作为LP出资,与兰璞创投这一专业机构进行合作的方式进行,确保投资的专业度。

水泥主业:区位优、盈利高、现金流好,持续赋能股权投资。公司水泥业务主要布局在经济较为发达的长三角区域。对比同行,公司水泥吨成本、吨盈利表现优异。2025 年H1,公司水泥熟料吨成本为154.49 元/吨,领先同业;吨毛利为66.47 元,跟海螺水泥(69.77 元)接近。公司现金流状况良好,2015 年以来,公司经营性现金流净额持续为正,2019 年曾达到30 亿以上的高位;2025 年H1,经营性现金流净额为4.76 亿元,同比增长23.99%。

高分红+多次激励,重视员工和股东回报。公司历年分红慷慨,2025 年4 月,公司发布《股东分红回报规划(2024 年-2026 年)》,其中提到,2024-2026年每年现金分红原则上不低于当年归母净利润的35%,同时每年现金分红金额原则上不低于4 亿(2024 年实际分红6 亿)。公司先后于2019 年、2021年、2024 年发布过三次员工持股计划,主要激励管理层及其他核心员工。

行业盈利探底,关注价格回暖及供给侧积极变化。2025 年Q3 水泥价格已降至近五年最低点。根据数字水泥网,2025 年Q3,全国高标水泥均价为344.33元/吨,环比下降32.47 元/吨,同比下降40.09 元/吨。价跌本升背景下,预计当前龙头盈利已处于安全线以下,中小企业亏损面或将扩大。短期看,盈利低位叠加企业较强复价意愿,水泥价格有望探底回升。中期看,查超产等政策切合行业痛点,供需格局有望迎来实质性改善。

盈利预测与投资评级:预计25-27 年公司实现营业收入分别为49.41、49.74、51.57 亿元,分别同比-9%、+1%、+4%,实现归母净利润分别为7.54、9.02、9.98 亿元,分别同比+20%、+20%、+11%,当前股价对应25-27 年PE分别为14/12/10X,公司半导体投资成果斐然,初始投资金额累计超过60%的项目都已经在上市途中或者已经上市,未来1-2 年有望迎来集中兑现期。

水泥主业具备区位优、盈利高两大特点,短期有望受益水泥价格探底回升,中期受益于供给端的积极变化。此外,公司采用固定分红模式,股息率具备吸引力,首次覆盖,给予“强烈推荐”的投资评级。

风险提示:需求持续下滑、投资业务拓展不及预期、政策落地不及预期、市场竞争加剧等。

免责声明:以上内容仅供您参考和学习使用,任何投资建议均不作为您的投资依据;您需自主做出决策,自行承担风险和损失。九方智投提醒您,市场有风险,投资需谨慎。

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