智通财经APP讯，上峰水泥(000672.SZ)公告，公司间接参股公司上海超硅半导体股份有限公司(简称“上海超硅”)首次公开发行股票并在科创板上市申请于2025年6月13日获上海证券交易所受理。

公告显示，上海超硅主要从事全球半导体市场需求最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，同时还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务，已经发展为国际知名的半导体硅片厂商。公司拥有设计产能70万片/月的300mm半导体硅片生产线以及设计产能40万片/月的200mm半导体硅片生产线。公司产品已量产应用于先进制程芯片，包括NANDFlash/DRAM(含HBM)/Nor Flash等存储芯片、逻辑芯片等。