中证报中证网讯(记者 何昱璞)上峰水泥6月16日发布公告称，其通过私募股权基金投资的上海超硅半导体股份有限公司(以下简称“上海超硅”)首次公开发行股票并在科创板上市申请，已于2025年6月13日获得上海证券交易所受理。

公告显示，上峰水泥通过全资子公司宁波上融出资3.26亿元持有苏州璞达99.69%的投资份额，苏州璞达通过持股55.25%的苏州芯广创业投资合伙企业(有限合伙)于2022年11月向上海超硅投资1亿元，目前苏州芯广基金持有上海超硅1089.59万股(本次发行前)，持股比例为0.93%。上海超硅是上峰水泥在半导体产业投资布局中的代表性项目之一，主要从事全球半导体市场需求最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，已经发展为国际知名的半导体硅片厂商，产品已量产应用于存储芯片、逻辑芯片等先进制程芯片;上海超硅本次拟公开发行人民币普通股A股不超过207600636股，占发行后总股本的比例不低于15%，扣除发行费用后拟募集资金49.65亿元。

近年来，公司在新经济股权投资领域持续发力，聚焦半导体、新能源产业链优质标的进行稳健布局，累计投资额已超过17亿元。目前，多个投资项目正稳步推进上市进程：除上海超硅外，昂瑞微科创板IPO和中润光能港股IPO申请已获得受理;盛合晶微、广州粤芯和芯耀辉已相继进入上市辅导阶段;长鑫科技和昆宇电源已分别完成股改工作;此外，靶材国产化龙头企业先导电科正推进与光智科技的重组事宜。

上峰水泥的股权投资业务持续为公司创造正向收益，截至目前，已累计为公司贡献投资收益达5.3亿元，其中仅合肥晶合一个项目便实现净收益1.66亿元。2024年，公司投资收益占净利润比例已超过20%。

基于前五年积累的成果，公司发布了新的五年战略规划，将原有的“一主两翼”战略深化调整为“主业建材产业链”与“新经济投资链”双轮驱动的新格局。未来，公司将继续稳步加强股权投资业务，并着力在新材料领域培育确立第二成长曲线。