自2020年9月投资合肥晶合集成以来，上峰水泥在半导体、新能源、新材料领域稳健开展股权投资，目前累计投资超17亿元，尤其半导体投资的系列国产替代龙头，以及新能源新材料各独角兽快速成长，在每年为公司带来财务收益的同时，更是在新质产业培育方向为公司“双轮驱动”奠定坚实基础，上峰发布的新五年规划也清晰明确了以股权投资业务助力第二成长曲线业务发展的总目标。

今年4月底，证监会IPO辅导公示系统显示，粤芯半导体技术股份有限公司提交IPO辅导备案，正式启动A股上市进程，这已是今年上峰投资的企业中第五家正式启动上市的半导体企业，之前上海超硅IPO辅导已通过验收，盛合晶微和芯耀辉已进入辅导，最快的昂瑞微申报科创板上市已获受理，加上已上市减持退出的合肥晶合，上峰半导体产业链投资标的中近半数已开始对接A股市场，这是在近年审批节奏从紧条件下上峰体现的高效投资效率，而后续长鑫存储等已完成股改的半导体龙头企业也同样值得期待。

上峰新能源新材料领域投资也同样接力跟上资本市场步伐，靶材国产化龙头先导电科正推进与光智科技(300489)重组;电池片出货量2024年度全球第二的中润光能港股IPO获受理;通信储能市占率稳居全球TOP5的昆宇电源已完成股改。

上峰股权投资业务作为绩效发展重要一翼每年持续为公司带来投资正收益，截至目前，已累计为公司带来投资收益5.3亿元，其中合肥晶合一个项目已实现1.66亿元净收益;2024年度投资收益贡献占净利润比例超过20%。公司新的五年规划显示公司将继续稳定加强股权投资业务，并以之与建材材料业务链协同互补“双轮驱动”公司成长，为新材料方向的第二成长曲线业务确立稳步打好发展基础。

公司股权投资业务情况：

序号

投资标的

投资时间

投资规模

(万元)

主要业务

当前进度

1

合肥晶合

2020.9

25,000

显示驱动芯片制造

已减持退出

2

硕维轨道

2020.12

4,000

轨道交通智能制造

已签署回购协议

3

广州粤芯

2021.1

20,000

模拟芯片制造

股改完成

4

昂瑞微

2021.5

1,668

射频前端和SOC芯片

申报科创板受理

5

全芯智造

2021.5

1,668

芯片设计EDA软件

-

6

芯耀辉

2021.5

3,892

IP接口及EDA软件

辅导备案

7

摩尔精英

2021.5

2,224

芯片供应链服务和流片服务

-

8

至成微

2021.5

556

WIFI芯片

-

9

长鑫科技

2021.7

20,000

存储芯片制造

股改完成

10

中建材基金1

2021.7

20,000

新材料

-

11

广州粤芯

2022.2

2,800

模拟芯片制造

辅导备案

12

中润光能

2022.8

5,000

太阳能光伏电池片

申报港交所受理

13

先导电科

2022.8

10,000

靶材和蒸发材料

光智科技300489并购推进中

14

上海超硅

2022.8

10,000

半导体硅片

上市辅导验收

15

昆宇电源

2022.8

7,600

锂电池储能系统

股改完成

16

数智研究院

2022.12

2,500

数智化软件与系统

-

17

瑞迪微

2022.3

2,130

IGBT器件

-

18

盛合晶微

2023.3

15,000

半导体先进封装

辅导备案

19

芯颖科技

2023.4

2,130

显示驱动芯片

-

20

衡川新能源

2023.6

7,450

锂电池隔膜

-

21

阜时科技

2023.9

1,065

激光雷达芯片

-

22

金美新材

2023.12

5,320

复合集流体

-

23

中电化合物

2024.2

3,195

碳化硅与氮化镓

-

24

轻蜓光电

2024.9

3,192

半导体检测设备

-

25

壹能科技

2025.1

2,128

热管理系统

合计

178,518(万元)

备注

①公司作为LP参与的中建材新材料基金，相继投资了上海新昇晶睿半导体科技有限公司、先导电子科技有限公司、西安奕斯伟材料科技股份有限公司、安徽华晟新能源科技有限公司、中材锂膜有限公司等多家独角兽企业

(CIS)

校对：苏焕文