截至2023 年8 月31 日，按照申万分类（2021 年）的电子行业上市公司已全部公布2023 年半年报：465 家公司（不含B 股）2023 年上半年营业总收入和归母净利润分别为12992 亿元和423 亿元，同比分别下滑7.06%和48.56%；2023Q2 单季度营业收入和归母净利润分别为6733 亿元和269亿元，同比分别下滑5.69%和38.05%。

半导体：随着下游去库存持续推进，半导体板块业绩虽然同比依然有所承压，但环比改善趋势已现，而且，和自主可控相关的半导体设备板块，得益于前期国内晶圆厂扩产及国产替代推进下的订单逐渐在财务上确认，利润仍有亮眼表现。

半导体设备板块，得益于近年国内晶圆厂的持续扩产和国产替代，而设备厂产品交付和收入确认周期较长，前期强劲订单在财务上得到确认，二季度业绩继续亮眼。展望未来，自主可控仍将持续推进，建议关注半导体设备核心受益标的中微公司、北方华创、拓荆科技等，同时零部件厂商订单逐渐迎来恢复和改善，建议关注竞争格局较好且有新产品突破的新莱应材、英杰电气等；

半导体材料板块，随着下游部分晶圆制造厂二季度产能利用率环比恢复，以及客户去库存有所推进，材料厂商二季度业绩普遍较一季度低点有所改善。未来下游晶圆厂产能利用率有望进一步逐渐回升，建议重点关注安集科技、鼎龙股份等；

芯片设计板块二季度业绩仍有较大幅度下滑，但库存周转天数迎来拐点，整体Q2 经营环比出现改善态势。其中库存去化较好、有补库的数字SoC、射频等板块改善明显，存储库存持续去化，模拟、功率受竞争加剧影响，存货金额仍在增加。未来伴随着需求逐渐恢复，库存进一步去化，价格企稳，芯片设计板块反转在即，建议关注兆易创新、卓胜微、中科蓝讯、晶晨股份、恒玄科技、圣邦股份、美芯晟等；

下游封测环节，二季度需求逐渐复苏，稼动率触底反弹，未来随着消费电子旺季到来，部分半导体封测厂商稼动率有望继续提升，建议关注长电科技、甬矽电子等；

被动元器件：被动元件这一轮调整的时间和幅度都较为充分，厂商扩产放缓，原厂和渠道库存也得到有效去化。我们认为行业景气度在2022 年底基本触底，随着MLCC 渠道价格的反弹，库存进一步去化，原厂稼动率回升，行业得到持续修复。更长远来看，被动元件下游向着汽车、工业占比提升的方向优化，随着消费类需求企稳，汽车、工业需求继续快速增长，新一轮上行周期有望开启。继续重点推荐国内被动元件龙头三环集团，除了行业周期触底回升之外，公司高容产品正加速国产替代，同时培育的多个新品也有望放量；看好电感龙头顺络电子，公司在Q2 需求淡季创下收入端历史新高，一体成型电感加速放量，新业务保持增长。另外，国内MLCC 龙头风华高科、MLCC上游载带供应商洁美科技、晶振龙头泰晶科技也建议关注。

PCB：CCL 环节，经过一年多的下行，CCL 行业的库存水位和盈利能力基本触底，未来随着电子行业需求回升，CCL 作为上游材料，厂商的收入和盈利能力都具备较大弹性。对于国内厂商而言，在高速、高频、封装基板CCL 份额还很低，国产替代空间巨大，看好全球CCL 龙头生益科技。PCB 方面，由于下游需求疲软，PCB 公司业绩短期承压，随着交换机从400G 向800G 渗透与AI 服务器放量，PCB 价值量有望持续提升，看好在高阶数通领域份额较高的沪电股份、在封装基板领域具有较大国产替代空间的兴森科技和深南电路、在汽车领域布局较为深入的景旺电子、世运电路等，建议关注在AI 算力领域进展较好的胜宏科技。

消费电子：根据IDC，全球智能机销量下半年预计重回增长，明年增速预计为4.5%，笔电市场2024 年也有望迎来双位数增长。我们认为可重点关注两条主线：1）创新受益：主要体现在未来业绩能受益于下游客户创新，包括XR和手机的微创新。XR 是下一轮行情的主线，苹果首款MR 产品成功发布，板块情绪进一步催化，我们看好直接/间接受益标的：立讯精密、长盈精密等，建议关注杰普特等。手机端微创新主要体现在潜望式，受益标的是蓝特光学等。2）需求复苏：以传音控股和珠海冠宇为代表的优质公司去年受通胀、俄乌战争、成本上涨、美元指数单边强势等拖累，业绩承压，今年随着外部环境逐渐改善和成本端的下行，叠加公司经营杠杆，公司业绩迎来修复，建议积极关注和配置。

风险提示：终端需求低于预期、中美贸易摩擦加剧、国产替代进度不及预期。

（兴业证券为传音控股、澜起科技、硅烷科技做市商）