格隆汇8月11日丨京东方Ａ(000725.SZ)在投资者互动平台表示，公司看好玻璃基封装载板的发展潜力并积极布局。公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样，且现已通过Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL信赖性标准测试。公司将根据后续验证情况，适时推动量产决策。目前，相关业务尚在技术探讨和验证阶段，还未量产，也未产生量产营收。