9月9日有投资者向京东方Ａ(000725)提问：董秘您好！殷勇市长9月7日到京东方视察，指示加快创新成果产业化、规模化落地。请问，贵公司玻璃基封装技术是否属于新成果的范畴？玻璃基封装产业化和规模化在2026年底能否实现落地量产？请董秘正面回答，得不到正面答复，会一直追问，并致电12345热线进行询问。谢谢！

10月13日公司回答表示：您好！玻璃基封装载板业务是公司面向人工智能时代，推动光电融合发展，将显示技术、玻璃基加工工艺和大规模集成智造三大核心能力向人工智能细分市场延伸的重要探索。公司玻璃基封装载板业务已实现全流程工艺拉通，已有超过100×100mm尺寸的24层（11-2-11）玻璃基载板产出并送样，且现已通过Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL信赖性标准测试。目前，相关业务尚在技术探讨和验证阶段，还未量产，也未产生量产营收。谢谢！