京东方Ａ：玻璃基封装载板已实现全流程工艺拉通，但尚未量产

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九方智讯 10-13 20:46

9月8日有投资者向京东方Ａ(000725)提问：贵司玻璃基封装载板业务目前进展如何？2026年内是否能实现规模化量产？

10月13日公司回答表示：您好！公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力。目前，公司试验线已实现全自动化设备通线，已有超过100×100mm尺寸的24层（11-2-11）玻璃基载板产出并送样，且现已通过Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL信赖性标准测试。

目前，相关业务尚在技术探讨和验证阶段，还未量产，也未产生量产营收。谢谢！

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