行情中心 沪深京A股 上证指数 板块行情 股市异动 专题 涨跌情报站 盯盘 港股 研究所 直播 股票开户 智能选股
全球指数
数据中心 资金流向 融资融券 沪深港通 比价数据 研报数据 公告掘金 新股申购 大宗交易 业绩速递

京东方A:045-2026年9月22日投资者关系活动记录表

巨潮资讯网 09-22 00:00 查看全文

京东方科技集团股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号:2026-045

□特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 ?业绩说明会投资者关系活动

□新闻发布会 □路演活动类别

□现场参观

□其他

参与单位名称 参与公司业绩说明会的投资者

时间 2026 年 9 月 22 日

公司通过全景路演(http://rs.p5w.net/)采用网络远程与现场结合的方式地点召开业绩说明会

陈炎顺 董事长

杨晓萍 执行副总裁、首席财务官上市公司接待人

刘志强 高级副总裁、首席技术官、首席产品官

员姓名 郭 红 副总裁、董事会秘书

徐晓光 SVP、传感器及解决方案业务董事长兼 CEO

现场问答:

问题一:半年报中有披露了,公司的定位修改为一家全球领先的科技创新企业,以光电融合技术推动万物智联。所以投资者特别想听听我们董事长对公司定位的解释。谢谢!陈炎顺:非常感谢大家!其实京东方从最底层技术来看,从成立到投资者关系活动现在,其实我们一直都在打磨光和电之间的互相转换的关系。从最开始主要内容介绍 的 CRT 怎么把电转换成光,后来又在 LCD、OLED,都是电能怎么转换成光能,最后形成颜色。所以说对这一块我们是不陌生的。

但是从京东方向物联网领域的转型,我们所涉及到的领域,相对比较多,我们把显示技术、玻璃基的加工工艺以及大规模集成智造三个核心能力,向物联网和 AI 应用的各个细分市场在转型,这是京东方现在正在做的事情。

随着这些年在光电融合领域的渠道和细分市场越来越多,我们在考虑对京东方整个发展定位做一些升维。所以在今年 7 月份,我们定下来把京东方整个发展定位,是一家全球领先的科技企业,以光电融合技术推动万物智联。

第一,我们的主业没变,显示是核心的技术能力。玻璃基加工工艺

的能力是我们核心的技术,还有大规模集成智造这个优势,三个主要优势是核心点,没变。

第二,我们的发展方向要外溢,和物联网、AI、人工智能领域相互

之间融合,要扎进细分市场。怎么把显示技术、玻璃基加工工艺能力以及大规模集成智造往物联网细分市场、往人工智能应用领域扎。过去一段时间,2016 年我们提出物联网转型,实际上京东方在物联网转型过程中也扎了很多细分市场,可以讲我们是成功的。比方说我们把显示屏和车载汽车领域融合在一起,发展车驾驶的显示系统、声控系统以及照明系统,我们现在做到全球头部,全球出货占到 19%,全球第一。我们把半导体显示技术和产品零售行业融合在一起,又形成了一个新行业,电子纸价签,今年我们全球背板和模组,也做到了全球第一。比方说我们把显示技术和产品和艺术结合在一起,大家想都没有想过显示技术和艺术有什么关系?有关系,今天可以看到很多产品,我们和故宫博物院等技术合作,沉浸在保险箱或者服务商的高艺术品能够让大众看到,我们做了四年。所以可以看到,京东方在物联网转型各个细分市场做得还是不错的。

现在开始向人工智能等细分市场转型,核心目的是抓两头放中间。

抓两头,第一是技术,今天清华大学的吴华强教授把未来的半导体技术向大家进行演讲,存算一体,是未来半导体存储技术的非常重要的发展方向。而最底层的技术是玻璃技术,因为玻璃对未来大量的数据处理所产生的热能要求有巨大的适应性。

这几年我们也做了一些探索,比如玻璃基钙钛矿光伏器件、玻璃基封装载板,这些都是把玻璃基工艺能力发挥出来,特别是大家很关心的玻璃基封装载板,可以跟大家讲,我们现在已经把试验线全线拉通了,

24 层的产品已经带给客户去验证了。我希望明年上半年之前,特别是

有没有机会明年一季度,这两个产品能达到量产决策条件,通过这些业务进一步提升京东方在未来的物联网技术、人工智能、光电融合的底层

材料器件方面,我们去努力。问题二:我一直很关心玻璃基板的业务,刚好徐晓光总也在这里,刚才董事长一直强调明年上半年,或者明年一季度是我们量产决定的一个很重要的时间节点,站在这样一个时间节点,我们还有什么样的问题还需要有待解决,以及我们目前在距离量产结束这个时间,我们的方法、策略和进展应该到达了一个什么样的阶段?

徐晓光:感谢大家对我们玻璃载板业务的关心。像刚才董事长分享的,我们目前做到了 24 层,然后是产品尺寸超过 100×100 毫米大小的这样一个基板的完成产出。我们在自己的厂内也过了刚才列的所有的信赖性测试。我们到量产之前还需要做什么事儿呢?大概有两件:

1.我们要和我们的客户完成芯片上代之后的一些电性能的测试,就

是只有基板是不够的,要在整个系统中才能发挥作用。所以,我们要把它和真实的芯片去 Bonding 在一起,去封装在一起,在封装厂还要跑一些特殊的 KnowHow,要把正常的工艺跑通,再解决一些信号导通的问题,整体信赖性的问题等等,这是需要一些时间。

2.建厂一定要有基础的良率保证,我不能在这儿跟大家分享具体的数据,但是良率比 7 月份跟大家分享的时候已经好很多了,但要达到我们可做量产投资前的一个良率保证,这个也确实涉及到我们投厂时候要投多少产能,要投怎样的设备组合等等,主要是之后还要做这两件事。谢谢!问题三:我主要想请教管理层,咱们新业务这边的两个问题。第一,刚刚听论坛的时候也听到了分享,就是咱们未来也有一些玻璃基封装载板的新技术,比如叠孔,预埋,包括如果在光电固封装这边可能也有一些产业进展,这个方便给我们分享一下吗?陈炎顺:封装载板刚才徐晓光总已经给大家说出来了,我们的产品进度,量产还需要两个方面:

第一,真正的到机柜里还要跑一圈,机柜里跑不出来,意义不是很大。就是说,把我们好的载板拿过去以后,要封装上 CPU、GPU 这些芯片以后,再真正放到那个服务器里去跑,这个我们已经开始在做了。

第二,您说的光电封装的这个事情,我在报告中有这么一句话,未来一年,我们要:1.两个方面的决策。2.要做到在短距离光互联的产品,以及封装技术的平台搭建与产业投资,因为光电封装底层的板就是我们的玻璃基封装的载板。

问题四:想请教玻璃基板的问题。自从 5 月份公告和康宁合作以来,看到有好多,可能体量规模也挺大的公司,也陆续公告了自己在玻璃基板的规划,目前我自己跟踪下来,其实这个产能布局,大家加起来其实挺大的,粗略看十几万片到二十万片都有了,如果大家都做得到的话。特别想请教董事长一个问题,怎么看自己在这个领域的先发优势?怎么看竞争优势?第二个,对未来的格局怎么去看待的?谢谢!陈炎顺:非常感谢您,有关于玻璃基封装载板的进度晓光已经介绍了,至于说未来的发展计划,我个人认为,我们的友商怎么公布,我们不便发表意见。京东方发展规划是非常明确的,我们首先是从 2023 年开始就开始进行玻璃基封装载板规划,2024 年投了将近 10 个亿建设中试线,我们不是做玻璃基封装载板的某一个部组,比如 TGV 打孔,TGV打孔对我来讲不算最难的,我们要把 TGV 打孔、镀铜、ABF 增层,再加上后道的,全链拉通,而且已经做到了。

第二个,对玻璃基封装载板能不能量产、什么时候达到量产?刚才

晓光总给大家讲了,我跟大家讲,明年上半年或者一季度我需要达成决策做量产投资的条件,条件其实很简单:第一,有没有客户,客户有没有量给你。第二,有没有良品率,客户有量给你,没有良品率你也做不到,这两个有技术条件,我对它也有限制的。第三,至于说达成了、投多少、怎么投、产能是多少,其实我们自己内部也做过一些讨论,也不便透露。

问题五:刚才领导也说,后面不仅做玻璃基板,我们其他的一些业务条线也还是比较多,包括像刚才介绍钙钛矿,或者说创新业务。像我们传统的业务就是面板这边每年会提供很大的现金流流入,后面我们是规划拿出多少来进行一些包括像先进封装玻璃基板这方面的一些投

入的呢?

陈炎顺:我可以跟你讲,我们的显示业务是京东方发展的基石,行业领先地位这个位置我是一定不会丢的。我跟团队讲得很清楚,显示这个行业,我是既要面子,又要里子的。要面子是什么?就是领先地位不能丢,这个丢不得的。里子就是现金流和利润,因为企业未来要发展,不管做什么,没有稳定的现金流来源和利润基础,这个也不行。所以,怎么能够保持企业长期稳定的现金流,能够用于投资,这个对我来讲是非常关键的一步。京东方一年我们显示业务能够给我们提供 400 亿到

500 亿左右的现金流,这个是我发展的底气。

第二,在 LCD 领域和 OLED 领域,就是显示领域里头,新增的大

规模资本性支出应该是基本完成了,是没有了的,LCD 不用说了,现在我们行业里头应该基本大家都不会做大规模的资本支出了。OLED 京东方已经有三条六代线,一条 8.6 代线,我们的总产能也做到全球第二了。未来坦率地讲,短期之内我也不会考虑再增加 OLED 新产线的资本性的支出,这个我可以明确跟大家讲。但是在 LCD 和 OLED 领域里头,会不会有通过并购的方式形成一些产业聚集,这样一些资本性的投资?我现在不能跟你说没有,这个我们要看市场机会。但是,这些对我来讲是在资本开支完全能承受的时候来做的。第二,这些现金流我们还要加大对投资者的回报,三年投资回报计划已经给大家讲过,讲过我们就要做到。第三,我要投新产业,新产业包括玻璃基的钙钛矿器件,玻璃基的封装载板,以及技术研发平台,以及后面的产业投资平台,这些我们已做,这些资金我也算过,完全能够覆盖。所以,京东方未来几年的现金流的问题,我认为是问题不大的。

问题六:刚刚小伙伴对新业务非常关心,我非常想问 OLED 方面的问题,您刚刚也提到了我们现在在 OLED 方面的产能在全球排到第二的位置了,我想跟您请教一下,后续怎么看待 OLED 行业格局的变化呢?谢谢!

陈炎顺:坦率讲今年的 OLED 非常不容易,这是实话,核心原因

有两个:一个是存储涨价,目前一部手机终端光存储价值就超过三千元了,今年智能手机的量大概是 12 亿左右,比去年下滑近 12%左右。但是部分高端品牌,他们不仅没有下降,反倒是增加的。第二个,因为产能在这儿,各企业需求市场不旺,需求量下降时,经营压力就大一些。

京东方我认为还算是比较好一点,今年 OLED 整个量,我认为京东方还能保持增长这个问题应该不大。为什么?京东方的核心是两个,一个我们的客户结构相对比较合理。第二个,京东方整个产品结构也比较合理一些,高端产品,像三折叠、折叠,高端的 LTPO+、LTPO+COE 这些产品京东方的出货量是比较大的,所以我们的产品结构也相对合理一些。但是这两个因素并不能说我今年 OLED 就比去年好或者怎样,还是跟大家讲,OLED 今年是我们经营压力比较大的点。

问题七:我就问一下我们传统的显示业务的一个问题,因为 9 月份其实对于面板相关的消息还是很多的,听说我们头部的几家公司发了涨价函,就是说也是因为今年上游整个原材料,无论是从芯片,还是从化学品,还有其他的一些零部件涨价涨得比较多,想问一下,现在已经是 Q3 了,相对于我们去年底,或者 Q1 的情况,BOM 成本的增加幅度大概有多少的比例?这是一个。第二,您觉得材料的涨价趋势到

2027 年还会持续吗?会不会对我们主业形成一定的压力?陈炎顺:谢谢你。坦率地讲,可以跟大家讲,LCD 盈利能力下半年不如上半年。原因有两个方面:一方面是总体市场均衡性,因为上半年有几个大赛事,大家也担心材料涨价、存储涨价,所以上半年拉货节奏比较快,下半年就会放缓。所以今年整个形势会存在“前高后低”的发展趋势。所以我的判断是下半年 LCD 的市场形势其实并不如上半年好,这是第一个。第二个,涨价是肯定的,为什么?面板行业作为产品部件产业,受上下挤压是非常大的。我们终端整机尽管量没有过去多,但是有的价格涨了,有的价格涨了 5%、10%,所以销售额并没有下降太多,整机在涨,我们上游的零部件也在涨,我在中间就难受,我除了自己消化这些材料上涨之外,我要想不涨价,我自己的利润空间也会受到挤压。所以业内大家都是通的,都可以看得到,在这种情况下我们通过自己的考量,我们还是要争取涨价。

第三,对于你讲到材料这块,我认为下半年大概 5%-8%的涨幅是有的。我们也在努力去消化材料上涨所带来的压力。现在不仅仅是材料上涨的问题,大家也知道,AI 好了以后,AI 赚钱了,毛利率高,留给我这边的产能相对低了,所以下半年你说涨价是很大的原因,能够保障供应对我来讲也是很大的挑战。包括化学品、MLCC 元器件都有供应的压力。所以我们会妥善处理好供应压力和涨价之间的关系。我也希望通过调产品价格来消化一部分压力。

问题八:我相信我们在玻璃基载板这边的布局一定是在国内非常领先的,但是大家不免会和全球其他厂商做一个对比,我们看现在日韩有很多公司也在布局玻璃基载板,或者玻璃基板,中国台湾像晶圆厂、面板厂也在做一些合作。我们和海外这些曾经在载板或者在封装上非常强的公司去对比,我们的优势和差异性在哪里?另外,其实我们从玻璃出发做玻璃基载板,其实涉及到 BU 工艺,涉及到很多 SAP工艺,这是之前的载板厂非常优势的地方,我们也看到之前国内很多板厂为了做 FC-BGA 载板,其实布局了很多年,其实也可能逐步在缩小这个差距,但至少还没有完全达到海外最领先的水平。我们在这一块儿是如何能在短期内快速做到技术的填平补齐?想问一下领导这一

块儿我们的努力?

徐晓光:这个问题很专业,两部分:第一,我们和海外同行的比较,我换个角度回答这个问题。因为玻璃载板是这个行业新兴的一个材料,大概的主要玩家会分为两类,一类是传统的载板行业的,有机载板行业的,做得比较好,有很丰富的 SAP 工艺,增层工艺,另外一类就是泛半导体,包括面板厂,包括可能有一些晶圆厂下场做这个事情。

实际上玻璃载板整个工艺拉通过程中来看也有几个关键点,第一个是因为基材换了,其实在这个里边综合良率的处理更多是关于玻璃基材料的,比如承受应力情况,为什么说玻璃载板不好做多层,因为多层对玻璃的应力的破坏很大,包括里边的一些打孔、碎屑的处理,包括最后不良的影响,是在这些方面。这些方面据我们目前的一个了解来看,反而是传统载板厂比较不具备的,特别是在里边的一些关于洁净管控,关于类半导体的一些做法,其实我们知道载板比较像印刷电路,比较像以前的传统电路板,它的洁净管理,包括工艺完全其实还是有分级的,这也是面板厂后发的一个优势。面板厂这块儿海外也有,主要是韩国和中国台湾。我们从另外一个角度来看,从客户的反馈他们的验证结果来看,我们还是在比较靠前的一个梯队。

另外,多说一点,关于您说的 SAP 工艺,build up,其实来讲,反而是做面板厂、泛半导体厂的优势,因为我们的工艺里边,像我们OLED 工艺里边 BP 要做到几十层,对于层和层的处理,界面的处理,金属的处理反而更有经验,SAP 工艺在我们看来反而简单一点,其实就是干膜上开出所需要的图形再生长金属,比我们薄膜的技术干刻的坡度角控制还好,这是我们实际在做的,也是为什么现在良率追得很快的一个原因。

问题九:我们公司这些年一直通过定向减资的方式在回购一些子公司股权。我看公司现金流还是比较充裕的,其实还有好多产线没有归母完全,想请教一下后续通过减资或者回购,增厚归母净利润的措施和计划大概是什么样的?

杨晓萍:刚才您提到我们最近其实是用减资这种方式,在用另一种形式增厚母公司的归母净利润,前面也提到 B17、B9 这两条产线控股比例提升至 50%以上,后续还会结合市场情况,包括后续的资本性开支方面也会用这个点,后续进度现在不便于给您具体承诺,但是这个事项我们后续肯定会坚定不移推动下去的,也请您放心。

陈炎顺:我认为 LCD 在 2030 年产能会出现不够,为什么会出现不够?有两个基本判断,现在存储涨价以后,虽然电视机存储的价值绝对值没那么高,但是占材料成本的比例也在不断增长,过去电视机面板比例占 80%,现在下降了很多,存储占 30%-40%,面板只占 60%的水平,所以小尺寸的电视不划算了,比如今年整个电视机的产能出货量是下降的,但是出货面积还在增长。我们算了一下,今年的平均尺寸应该会到 53 寸左右,也上涨了。未来电视的平均尺寸还会上涨,甚至有机会到 60 寸,因为整个电视所消耗的 LCD 面板的产能占总产能的 60%,LCD 到 2030 年,我认为总产能是基本平衡甚至是不够的。在这个时候LCD 的产能很宝贵的,你说我们要不要把它拿回来,我肯定要拿回来,有机会我就会拿。

问题十:第一个问题,关于 Micro LED 光互连系统及玻璃载板CPO 技术攻关项目组现在的研究进展?

刘志强:这次在现场也把 demo 展出来了,也是代表我们在这个领域的实际表现,基于 Micro LED 短距光互连功能性验证的 demo,目前的进展,从上次投资者交流的时候提出我们要做这个事情,到现在也就短短两个月,我们现在已经搭了验证系统。客观讲目前还没有拿到比较合适的 PD 资源,大概在年底会把完整系统搭出来,目前实现了从光源发射到光的耦合进光纤加上 19 芯的光纤传输。到年底会从发射到接收的全系统,包括眼图,包括传输的物理数据流,会给大家完整地展示出来。这就代表了我们现在在 Micro LED 短距光互连工程样机平台已经搭建出来了。

董事长也提到了,我们要做的话,就是要把我们这个系统形态,最重要的是把我们的功能性验证的生态平台要建立起来,在这个平台上,我们跟上下游的伙伴一起,基于实际市场和客户的需求,我们的目标一定是要做成熟的产品。

关于玻璃基光电共封,目前我们还是在搭建我们共同研发的平台阶段,在做技术攻关,未来肯定是会以我们 Glass Core 为基础去拓展我们的光电共封,这个肯定是我们一个重要的方向。

问题十一:大家知道最近有品牌推出来新的折叠,所以大家对折叠市场比较关注,问公司怎么看待后面手机领域的折叠市场,未来的发展空间预计有多大?大家对于折叠比较关心。董事长。

陈炎顺:这个事儿我简单地说一下,我们对折叠市场未来的规模扩张,我们是持积极态度的。什么原因呢?因为 OLED 的产品创新其实是个很难的事情,因为怎么造,也就是 6.5 寸到 8 寸这样一个空间。过去在国内手机厂商,像华为、OPPO、VIVO、小米都推出了自己的折叠机。这几年我们也在攻关,通过攻关把无折痕的技术拿到手了,再加上今年苹果已经推出了它的折叠手机,我认为折叠手机在未来市场的整个渗透量一定是持积极态度的。所以,我觉得 OLED 未来手机的发展方向还是在折叠。当然,折叠的形态也非常多,大家可以看到,双折、三折。双折中间有上下折,有左边折都出来了,阔折都已经出来了。所以,折叠式的形态已经开始多元化了,三折的形态也已经多元化了。所以,我觉得折叠产品既给消费者提供了更多的体验,同时又给产品设计提供了更多的发挥空间,我认为是有机会扩大的。

问题十二:我们对于未来的折旧,大家比较关心 8.6 代线,对后面几年折旧摊销的金额,问问折旧未来的趋势。

杨晓萍:具体的数值大家从过去的数据上都可以看到,去年是我们的折旧达到峰值的一年,从今年开始,我们的折旧金额陆续会逐步下降,当然后面会有新的资本性开支,包括 B16 产线、B20 产线量产之后可能会有微增,但是应该不会超越去年这个峰值。刚才董事长也提到,我们在后续现金流方面是非常有保障的,也为我们后续的创新业务,包括后续的新赛道提供非常稳健的现金流给了非常充足的保障,这一点也请投资者放心。

公司还在线上以文字方式回答了投资者提问,详情请见附件:京东方 2026 年半年度业绩网上说明会问答清单。

关于本次活动是

否涉及应披露重 否大信息的说明

附件清单 京东方 2026 年半年度业绩网上说明会问答清单

日期 2026 年 9 月 22 日附件:京东方 2026 年半年度业绩网上说明会问答清单

1、请问公司有提高回购价格上限的计划吗?注销式回购还差 5 亿,金额不大为什么迟迟不

下手是什么原因?另外有中期再回购的计划吗?强烈建议公司提高回购价格上限,加大回购金额,以坚定股东持有信心答:您好!公司将在承诺的回购期限内完成本次回购计划。谢谢!2、再次确认,玻璃基钙钛矿、玻璃基封装载板等新兴业务,是否需要定增?公司有无定增

计划?

答:您好!公司目前没有定增计划。谢谢!3、请问,公司怎么看待印刷 OLED 技术?未来,印刷 OLED 和公司的 LTPO OLED、Hybrid

OLED 会有直接的竞争吗?还是分属不同的细分市场?

答:您好!在印刷显示领域,自 2018 年以来,京东方已成功研制出多款采用喷墨打印技术的显示产品。印刷 OLED 是“降本+大尺寸化”的路线,而 LTPO 适合“优质画质+低功耗”的中小尺寸产品,Hybrid 技术适合偏成熟蒸镀体系下的高端 IT 产品,不同技术分属不同价位与细分市场。谢谢!4、公司的镜感无痕折叠屏,相比同类产品有哪些优势?年内会有产品正式发布吗?

答:您好!“镜感无痕”OLED 柔性屏通过材料与结构优化,折痕深度、斜率双降 60%,机械强度提升 50%,可耐受零下 40℃低温反复弯折,得到权威第三方机构 SGS 官方认证证书,可靠性得到产业链广泛认可。目前已与国内头部客户合作,将用于品牌旗舰系列产品。

谢谢!

免责声明:用户发布的内容仅代表其个人观点,与九方智投无关,不作为投资建议,据此操作风险自担。请勿相信任何免费荐股、代客理财等内容,请勿添加发布内容用户的任何联系方式,谨防上当受骗。

相关股票

相关板块

  • 板块名称
  • 最新价
  • 涨跌幅

相关资讯

扫码下载

九方智投app

扫码关注

九方智投公众号

头条热搜

涨幅排行榜

  • 上证A股
  • 深证A股
  • 科创板
  • 排名
  • 股票名称
  • 最新价
  • 涨跌幅
  • 股圈