证券代码：000733证券简称：振华科技公告编号：2024-040

中国振华（集团）科技股份有限公司

关于对中国振华集团云科电子有限公司

增加投资的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

中国振华（集团）科技股份有限公司（以下简称振华科技或公司）于2024年4月25日召开第九届董事会第二十五次会议，审议通过《关于对中国振华集团云科电子有限公司增加投资的议案》，相关事项公告如下：

一、增资情况概述2020年10月，公司第八届董事会第二十七次会议审议通过《关于投资建设超微型 MLCC 用介质材料生产线建设项目的议案》，决定以自有资金

6385万元对中国振华集团云科电子有限公司（以下简称振华云科）增加投资，用于提升振华云科电子陶瓷材料的研发生产能力，在振华云科2015年工信部强基工程项目“片式多层陶瓷电容器用介质材料”基础上，建设超微型 MLCC 用介质材料生产线，建成集研制、生产、检测、验证一体化平台。

目前，该项目建设已经完成，现将项目建设资金转做对振华云科的长期股权投资，同时增加振华云科的注册资本。

按照深圳证券交易所《股票上市规则》规定，此项交易未达到提交股东大会审议标准，因此，本议案无需提交公司股东大会审议。该事项不构成关

1联交易。

二、本次增资对象的基本情况

（一）公司名称：中国振华集团云科电子有限公司

（二）注册地址：贵州省贵阳市乌当区新添大道北段268号附1号

（三）企业类型：有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）

（四）注册资本：260909600元人民币

（五）法定代表人：彭昌文

（六）经营范围：电子元器件、厚薄膜混合电路、微组装 PCB板、金属

材料、金属制品、陶瓷材料、陶瓷制品、设备仪器；固定资产、土地租赁及管理。

（七）产权控制关系和实际控制人情况：振华云科是振华科技的全资子公司

（八）财务状况

单位：万元

2022年12月31日2023年12月31日

项目（经审计）（经审计）

资产总额135196.08165324.72

负债总额20748.7619251.49

净资产114447.32146073.23

营业收入105572.85109070.87

净利润46839.5849842.07

（九）振华云科不是失信被执行人

三、增资方案主要内容

（一）增资主要内容

22020年10月，公司第八届董事会第二十七次会议审议通过投资建设超

微型 MLCC 用介质材料生产线建设项目，计划总投资为 7300 万元，其中：

工信部专项资金665万元，贵州省工信厅专项资金250万元，剩余6385万元由振华科技出资建设，振华云科负责整个项目的建设和运营。2023年10月，振华云科完成项目建设，2023年12月，项目竣工验收。

项目实际投入总资金为73413398.27元，其中：国家工信部补助资金

8240000.00元，省工信厅补助资金2500000.00元，振华科技以自有资

金投资62673398.27元。振华科技拨付振华云科补充流动资金

1176601.73元。

增资规模：6385万元；增资方：振华科技；出资方式：以自有资金出资。

（二）增资完成后的注册资本及股权比例

本次增资完成后，振华云科注册资本将由260909600元增至

324759600元，振华科技持股100%。

四、本次增资对公司的影响

公司此次以自有资金对振华云科增资，符合国家发展产业政策和公司发展战略，通过完善 MLCC用介质材料科研生产条件，提升介质材料制造产能，拓展产品规格，提高振华云科生产线技术、工艺水平，保障振华云科新型电子功能材料的研发和生产，提高企业核心竞争力。此次增资符合公司整体发展规划，符合公司及全体股东的利益。

3五、备查文件

第九届董事会第二十五次会议决议。

特此公告。

中国振华（集团）科技股份有限公司董事会

2024年4月27日

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