上证报中国证券网讯10月26日早间，东山精密发布公告称，公司正在进行申请发行境外上市股份(H股)并在香港联交所主板挂牌上市的相关工作。公司已确定本次H股发行的最终价格为每股86.80港元(不包括1.0%经纪佣金、0.0027%香港证券及期货事务监察委员会交易征费、0.00565%香港联交所交易费及0.00015%香港会计及财务汇报局交易征费)。

公司本次发行的H股预计于2026年10月28日在香港联交所主板挂牌并开始上市交易。瑞银集团、海通国际、广发证券及中信证券为联席保荐人。

基石投资者包括Aurora SF、永联投资、摩根资产管理(亚太)有限公司、Alibaba Investment、CPE Bodhi、LMR、睿远基金、Montage HK、东方资产管理、Spring River Greater China Fund等。

本次港股IPO，东山精密约64.5%的募资净额将用于建设新设施及升级现有产线，包括中国内地工厂的高速EML芯片及光模块产能扩张、在珠海为子公司超毅建设专注于高端PCB的新生产设施以及升级其他生产基地;约20%用于潜在战略投资或收购，聚焦PCB、精密组件及光模块价值链;约5.5%用于偿还部分现有债务，其余10%用作营运资金。

作为国内精密制造领域龙头企业，东山精密今年上半年业绩实现高速增长，盈利能力大幅提升。

该公司2026年半年度报告显示，上半年，实现营收277.98亿元，同比增长63.95%;归母净利润29.57亿元，同比增长290.09%;整体毛利率从上年同期的13.59%提升至20.15%，净利率升至10.74%，产品结构优化带动盈利水平显著上行。

从需求端来看，东山精密近日在机构调研纪要中透露其业务景气度高涨。“当前，光模块行业整体需求保持旺盛，上游核心物料供应整体偏紧。AI PCB业务整体景气度高于前期预期，下游AI领域核心客户需求旺盛。”东山精密表示，目前，公司光模块与AI PCB两大业务均已覆盖主流AI云厂商，未来有望持续受益于AI算力需求增长。