投资要点

行业需求： 9月北美BB值为0.97，其中硬板由1.02下降至1.00，软板BB值再次由0.87大幅下滑至0.71，连续六个月回落，值得注意。软板主要集中在日本和台湾，北美指标疲弱体现出地区性差异。

台湾PCB产业链数据：玻纤布厂商9月业绩继续增长，窑炉冷修导致下游提前备货所致。金居业绩同比大幅上升，下游需求带动营收上涨。

中游CCL公司业绩走高，厂商积极扩产。下游硬板微降，软板大升创新高。高阶HDI板和软板景气度高且有望持续至Q4。

行业动态及点评：HDI板热度从上季延续到本季。PCB产业产能转回台湾渐成趋势。

投资评级及投资建议：9月台湾软板及高阶HDI板受益于iphone5、ipad mini出货带动业绩增长，软板表现尤为突出，体现了旺季的结构性机会。我们判断，PCB行业整体受宏观经济影响依然处于较为低迷的状态。国内PCB厂商和台厂表现将有所分化，主要是由于国内偏中低端（多层板、低阶HDI板），而台厂在软板和高阶HDI板方面处于全球领先水平，进而能够抓住新兴移动终端的结构性机会。因此，在行业整体不景气、A股估值偏高的背景下，我们仍然维持PCB行业“中性”评级。可关注国内产品结构升级，有可能受益于结构性机会的公司。

风险提示：提示美国经济复苏缓慢，欧洲债务危机等宏观经济问题及人力成本上升、人民币汇率问题带来的行业风险。