投资要点

行业需求： 10月北美BB值为0.96，其中硬板由1.00下降至0.98，软板BB值微升至0.74，软板销售止跌反弹，美国经济复苏有望。

台湾PCB产业链数据：上游表现平淡，中游CCL环比下滑。玻纤布厂商10月平平，Q4趋保守。金居业绩虽增长，但低于预期，下游需求不振、铜价起伏所致。下游硬板维持高位，软板继续大幅增长，旺季效应可望延续。

行业动态及点评：苹果追单，台湾PCB产业满产。台资PCB厂大陆和泰国新增产能陆续开出。

投资评级及投资建议：10月台湾硬板营收仍在高位，软板继续创新高，是新品效应的最大受益者。我们判断，当前PCB行业整体受宏观经济影响依然处于较为低迷的阶段。国内PCB厂商和台厂表现将有所分化，主要是由于国内偏中低端（多层板、低阶HDI板），而台厂在软板和高阶HDI板方面具备全球领先水平，进而能够抓住新兴移动终端的结构性机会。因此，在整体行业未见反转的情况下，我们仍然维持PCB行业“中性”评级。可关注国内产品结构升级，有可能受益于结构性机会的公司。

风险提示：提示美国经济复苏缓慢，欧洲债务危机等宏观经济问题及人力成本上升、人民币汇率问题带来的行业风险。