【国风新材：聚酰亚胺薄膜可应用于芯片柔性封装及航空航天等领域】财联社12月10日电，国风新材在互动平台表示，聚酰亚胺薄膜材料可广泛应用于柔性显示、集成电路、芯片柔性封装、5G 通信、新能源汽车、电气电子、航空航天等领域。公司目前主要产品有不同厚度规格的 FPC 用聚酰亚胺黄色基膜、遮蔽用聚酰亚胺黑膜以及聚酰亚胺碳基膜等。
国风新材：聚酰亚胺薄膜可应用于芯片柔性封装及航空航天等领域
财联社 12-10 16:47
国风新材 --%
【国风新材：聚酰亚胺薄膜可应用于芯片柔性封装及航空航天等领域】财联社12月10日电，国风新材在互动平台表示，聚酰亚胺薄膜材料可广泛应用于柔性显示、集成电路、芯片柔性封装、5G 通信、新能源汽车、电气电子、航空航天等领域。公司目前主要产品有不同厚度规格的 FPC 用聚酰亚胺黄色基膜、遮蔽用聚酰亚胺黑膜以及聚酰亚胺碳基膜等。
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