中证报中证网讯近日，合肥芯谷微电子股份有限公司(以下简称“芯谷微”)乔迁庆典在芯谷微电子产业园举行。公开资料显示，芯谷微成立于2014年11月，总部位于安徽省合肥市高新区。公司主要从事射频前端芯片、模组及相关系统级产品的研发、生产及销售，已成为国内极少数具备跨工艺平台，聚焦军工级、航天级、工业级射频前端产品，覆盖军民特种领域，具备晶圆、芯片、模组及系统等全产业链产品设计生产能力的企业。

据悉，公司产品广泛运用于电子对抗等为代表的军工电子领域，并不断向仪器仪表、无人机/反无人机、商业卫星、气象雷达等新兴民用领域拓展，是国内相关场景中少数能够批量提供全品类、多领域、高性能射频前端产品的企业。

业内人士认为，作为国防军工电子领域的核心基础元器件，高端射频芯片长期处于全球技术博弈的前沿。

从发展历程来看，芯谷微最初就没有选择“单点突破”的捷径，而是立下了一个近乎苛刻的目标——打造军工级、航天级射频前端完整信号链的中国方案。发展至今，公司已构建放大类芯片等五大品类的芯片产品矩阵。

芯片有了，但更难的是物理极限的较量。带宽要宽、噪声要低、功率要大、体积要小、可靠性要高，这些指标往往相互矛盾，工程师要做的，就是在矛盾中寻找最优解。

芯谷微用十余年时间，筑起了三道坚实的技术护城河：第一道护城河，是芯片设计的三重境界——超宽带、超低噪声、高集成。其中，?超宽带分布式放大器匹配技术让芯谷微的产品带宽最高达到67GHz，新设计方案更是突破到80GHz;第二道护城河，是模组设计的高效协同。射频前端模组的带内平坦度、动态范围、杂散抑制和通道一致性，取决于各级芯片在具体链路中的微妙组合。芯谷微“芯片—模组协同设计”的能力，让公司能够从核心芯片层面解决模组的性能与尺寸约束;?第三道护城河，是向产业链最深处挺进，即自建晶圆产线。?芯谷微投资建设6英寸砷化镓微波晶圆产线，意味着公司正从一家芯片设计公司，蜕变为打通“设计—制造—封测”全链条的IDM(垂直整合制造)企业。

目前，凭借过硬的产品性能和完整的交付保障能力，公司已成功进入中国电科、航天科工、航天科技、中国船舶、中国兵器等国内大型军工集团下属单位供应链体系。

值得一提的是，在国防供应链体系之中，芯谷微作为民营力量，与国内科研院所形成有效互补。一方面，公司持续为各类装备提供稳定可替代的射频芯片与组件，有效降低关键器件对外依赖的风险，夯实装备供应链安全底座;另一方面，深度配合整机单位开展定制化研发，针对装备迭代过程中的新需求、新痛点，快速完成芯片与模组的适配优化，助力国产装备性能持续升级。

芯谷微表示，公司的成长追求不只是营收规模与市场份额的增长，更要深耕微波毫米波射频赛道，践行产业报国，为我国集成电路产业的发展贡献民营力量。