本报告导读：

国产AI 芯片财报角度商业化验证，AI 芯片自主可控环节将受益，预计也将推进下游AI 应用、场景发展，寒武纪生态合作伙伴将受益。

投资要点：

投资建议：国 产AI 芯片财报角度商业化验证，自主可控环节将受益，也将推进下游AI 应用、场景发展。推荐标的，华大九天、浪潮信息、中科曙光、深信服、金山云、中科创达、科大讯飞、商汤-W、联想集团、第四范式。

财报角度验证国产AI 芯片商业化跑通。①寒武纪发布2025 年一季报，2025Q1 营收11.11 亿元，同比+4230.22%；以往智能计算集群营收确认在下半年，因此我们判断该营收主要是云、边端智能芯片，对照H20，按照一颗8 万左右估算，则可换算成1.4 万颗左右芯片。

②假设1：25Q1 寒武纪存货余额为27.55 亿元，按照毛利率60%换算，则能够换算成68.88 亿元营收。按照8 万单价，则可换算成8.61万颗左右芯片。③假设2：25Q1 寒武纪预付款为9.73 亿元，假设预付款占比50%，则可知可转化为存货19.46 亿元，换算成营收为48.65亿元。④考虑以上情形，根据寒武纪财报数据预估营收体量已经能达到128.64 亿元，规模上已超百亿。⑤除此之外，我们认为，AI 芯片的商业化跑通代表着硬件方面的突破，包括Chiplet、HBM 等来源渠道解决或国产技术提升，另一方面芯片经过验证且有算法能力，能解决实际需求和保持产品稳定性。

国产AI 芯片自主可控产业链全面梳理。①目前国内AI 芯片产业链面临三个核心瓶颈：1）工具链生态薄弱，核心技术相较国际先进水平存在一定差距，比如EDA 工具；2）HBM 存储呈现SK 海力士、三星电子和美光三分天下局面，国内依赖进口；3）制程工艺受限：

国内7nm 产能稀缺且良率待提升。②国内AI 芯片全产业链目前已经取得一定突破：1）EDA：国内厂商如华大九天在逐步构建全流程工具链；2）HBM：长鑫存储也与封测厂通富微电合作开发HBM 样品；3）制程：早在2020 年，IP 和定制芯片企业芯动科技完成全球首个基于中芯国际FinFET N+1 先进工艺的芯片流片和测试，这也意味着中芯国际在7nm 制程工艺上取得突破。

寒武纪生态合作伙伴梳理，把握场景/应用机遇。①服务器与云计算厂商，与浪潮信息签署元脑战略协议；与中科曙光在2017 年起深化AI 领域合作，提供智能计算集群；与新华三联合推出多卡配置服务器，单机算力达1024TOPS；与金山云、深信服，2019-2023 年完成云端解决方案适配。②终端与边缘计算，2017 年起与联想集团合作终端芯片部署，2020 年联想集团成为公司战略投资者；与中科创达联合开发智慧工业ADC 解决方案。③AI 算法与行业应用，2017 年起与商汤科技、旷视科技在算法与芯片领域系统优化；公司与科大讯飞是算法适配伙伴，合作终端语音处理；2024 年与人工智能平台领域独角兽第四范式联合发布了全栈式SageOne AI 算力平台，共同为国内企业AI 转型提供“软硬”一体的全栈能力支撑。

风险提示：产品迭代不及预期；下游需求不及预期；竞争格局恶化。