中证报中证网讯近日，华工科技发布2026年半年度报告。2026年上半年，华工科技实现营业收入78.22亿元，同比增长2.53%;归母净利润11.86亿元，同比增长30.1%;海外业务同比增长116%，海外营收占比首次超过20%。

提升战略能级 丰富梯度化产品矩阵

今年3月，华工科技发布AI战略，目标瞄准到2030年，AI相关业务营收占比超60%，使其真正成为公司的第一增长曲线。上半年华工科技在技术产品研发方面继续压强投入，增长29%，占销售收入的8%，自主开发的12英寸高端晶圆激光加工装备成功导入头部存储晶圆量产线，核心部件实现100%国产化。

华工科技副总裁熊文表示，华工科技一方面瞄准AI基础设施建设，另一方面围绕物理AI的发展进行针对性布局。熊文称，AI算力光互联市场不是单一的零和博弈，整体市场盘子在快速扩张，华工科技依靠梯度化产品矩阵、光芯片自研能力、海内外均衡的客户结构，寻找差异化生存与增长空间。

去年以来光互联业务已跃升为华工科技第一大收入来源。2025年，该业务收入达60.97亿元，同比增长53.39%，营收占比提升至42.4%;2026年上半年，占到了营收的48.62%，800G、1.6T面向全球市场批量交付，海外收入同比增幅显著。光芯片供应方面，公司已提前布局硅光PIC(光子集成电路)、EML(电吸收调制激光器)产能，自研硅光芯片已应用于800G及1.6T光模块交付。

在下一代技术的前瞻布局上，华工科技同样步伐领先。2026年3月OFC(光纤通信大会)展会上，公司联合头部客户动态展示3.2T NPO(近封装光)光引擎+ELSFP(新一代高速光模块封装形态)光源模块解决方案，同步全球首发6.4T NPO、12.8T XPO(共封装光衍生技术)光模块。至此，公司光模块产品形成400G、800G、1.6T、3.2T、6.4T、12.8T全系列覆盖，“四代同堂”卡位AI算力全周期。技术根能力方面，公司构建了硅光+薄膜铌酸锂芯片、光电信号处理、先进封装三大核心竞争力。

智能制造业务以“装备智能化、产线自动化、工厂数智化”为核心，深化“AI+智能制造”转型。在新兴赛道，半导体晶圆激光加工装备导入行业头部存储晶圆产线，碱性电解槽自动化整线取得海外订单并交付。

报告期内，华工科技感知业务销售收入、净利润均较去年有所下滑，公司表示，随着下游新能源汽车行业进入存量竞争阶段，相关传感器、PTC(正温度系数加热器)热管理系统订单增速回落，感知业务未来将完善气体、压力、光等“多元感知”的代际扩展。

构建系统化能力 筑底长期增长

位于中国光谷未来城的华工科技光创园，目前已建成面向高速光模块的全流程智能产线，实现上料、组装、测试、老化、包装全自动化作业，生产效率提升40%，保障高速数通产品稳定量产交付。

熊文坦言，上半年DSP(数字信号处理器)芯片、driver(驱动芯片)等物料紧缺，影响了公司交付及业绩表现，公司积极锁定核心物料供货资源，目前物料齐套问题已基本解决。在上游硅光芯片领域，华工科技依托自身投资的国内流片平台将周期从在海外流片时的半年缩短至45天;EML芯片方面，华工科技作为第二大股东投资的云岭光电，当前正冲刺北交所IPO，云岭光电完成了从2.5G到100G光芯片的全覆盖，并围绕AI光模块发展需求，推出56G、100G EML芯片及配套TIA芯片，华工科技通过资本、业务绑定，可以拿到稳定优先供货配额，对冲上游缺货、单一海外供应商断供风险。

针对当下日益白热化的竞争，公司董秘刘含树表示对企业发展充满信心，自成立以来，华工科技销售收入、净利润年均增长率在20%、15%以上。

今年上半年，华工科技向证监会、香港联交所正式递交了H股上市申请，并于7月30日拿到正式批文。根据招股说明书，募集资金将用于下一代超高速光模块研发中心及高速光模块生产基地、MEMS(微机电系统)传感器的研发及产业化。

刘含树说，华工科技当下已明确“1+3+N”总体战略框架，即1个核心引擎——以光电子技术为根技术，锚定AI算力及应用主赛道;3大业务支柱协同发展，以光互联业务为体，感知、智能制造为翼;N个前沿赛道，包括星载互联、智慧农机、未来能源、医工结合等，布局新增长极。