上证报中国证券网讯10月29日晚间，华工科技披露2026年三季度报告。今年前三季度，公司实现营收126.54亿元，同比增长14.64%，归母净利润16.66亿元，同比增长26.09%，其中，第三季度光互联业务净利润环比大增211%，前期受核心物料齐套约束延后交付的订单进入集中确认期，交付节奏较上半年明显加快。

去年以来，光互联业务已跃升为华工科技第一大收入来源。据介绍，公司已实现全球第一梯队规模化交付800G硅光LPO系列和1.6T光模块产品，且订单规模持续提升，带动国内外业务大幅增长，1.6T FRO/LRO正在海外头部AI厂商测试。公司光模块产品前三季度在北美及东南亚出口增长396%。

在下一代技术的前瞻布局上，公司已在3.2T、6.4T 乃至12.8T XPO等方向完成布局，保持技术代际的持续领先，联合产业链率先开发100G/Lane、200G/Lane的3.2T/6.4T NPO产品，正面向国内外头部AI厂商测试，为2027年—2028年的产品迭代预留了身位。

公司称，光通信行业竞争日趋激烈，头部厂商产品矩阵加速趋同，参数迭代周期一再压缩，产品层面的领先，正在从“护城河”退化为“入场券”。为此，公司持续加大创新投入，垂直整合创新资源，构筑企业竞争的生态护城河，今年1月—9月，公司研发投入9.38 亿元，同比增长25.8%，研发投入连续多年保持增长。

目前，公司自研硅光芯片、量子点光频梳外置光源(ELSFP)，搭建覆盖InP/GaAs/SiP的三大光电子工艺平台，并前瞻布局薄膜铌酸锂技术，进一步夯实高速光芯片供给能力;依托自身投资的国内流片平台，硅光芯片流片周期由海外流片时的半年缩短至45天;参股的IDM光芯片企业云岭光电完成2.5G—100G光芯片全覆盖，推出 56G/100G EML 芯片及配套TIA(跨阻放大器)芯片，为核心器件供应与供应链韧性提供保障。