AI ASIC：价格、功耗优势显著，市场规模快速增长。1）价格优势：由于GPU 芯片强大的通用性、灵活性，其设计及流片成本较高，进而导致GPU 的平均单价较高；根据IDC 统计数据，2024年GPU 平均单价为8001 美元，AI Asic平均单价为5236 美元，AI ASIC 具备价格优势；2）功耗优势：由于AI AISC芯片偏定制化设计，专为特定任务（例如AI 大模型的训练或推理）优化，因此其在执行特定任务时功率较低。3）市场规模：根据IDC 披露数据，2024年GPU、AI ASIC 芯片市场规模分别为701、148 亿美金，预计2030 年分别增长至3263、838 亿美金，对应24-30 年CAGR 分别为29.2%、33.5%。从出货量来看，2024 年GPU、AI ASIC 芯片出货量分别为876、283 万颗，预计2030 年增长至2982、1431 万颗，对应24-30 年CAGR 分别为22.6%、31.0%，AI ASIC 芯片占比稳步提升。分领域来看，ASIC 芯片在训练、训练&推理双用AI 芯片领域，增速快于GPU。

复盘谷歌TPU 发展历程，AI ASIC 三大发展趋势逐步明朗。我们对全球AI ASIC龙头谷歌TPU 进行复盘，AI ASIC 芯片发展呈现三大发展趋势。1）专用性持续增强，颗粒度更细：特别是TPU v5 分为了TPU v5e 和TPU v5p 两个版本，其中TPU v5e 是训推一体，强调成本效益，而TPU v5p 性能强劲，专注于超大基础模型训练，芯片应用场景更细分；2）更强的算力、HBM 和集群能力：

单卡算力持续提升，选用更领先的HBM（应对多模态任务），单POD 芯片数量持续提升，集群拓展效率逐步接近线性；3）能效比持续提升：以单芯片封装每瓦热设计功耗所提供的峰值FP8 Flops 衡量，Ironwood 峰值能效是上一代Trillium 的2 倍，是TPU v2 的29.3 倍；同时，TPU v3 开始配套液冷，液冷等新一代冷却方式逐步应用。

稳定币：香港政策落地，关注板块投资机会。香港于2025 年5 月21 日正式通过《稳定币条例》，解决稳定币行业长期存在的透明度不足、赎回风险等问题，同时为合规机构开辟清晰的入场路径。1）提升跨境支付效率和普惠性：稳定币在交易速度、成本以及体制方面显著优于传统跨境支付体系，绕开SWIFT 体系的低效性，重构全球金融包容性格局；2）赋能RWA 资产链上化与全球流通：稳定币通过价值锚定、效率革命、合规护航、流动性激活，破解RWA 项目的价格波动、跨境摩擦、信任缺失与门槛高等痛点。

投资建议:看好AI ASIC 及稳定币。谷歌、亚马逊、Meta 等公司纷纷加快ASIC芯片的自研和测试；国内受AI 芯片禁令影响，英伟达先进AI 芯片对华出口受限，互联网大厂可能转向AI ASIC 芯片，服务器厂商有望充分受益；同时，国产算力芯片25 年有望快速放量，建议关注海光信息等。同时，香港《稳定币条例》落地，稳定币有望提升跨境支付效率，建议关注新大陆等公司。

风险提示：互联网大厂AI ASIC 研发进展不及预期；云厂商资本开支投入不及预期；稳定币发行进展不及预期。