证券代码：001270 证券简称：*ST铖昌

浙江铖昌科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：20250820

√特定对象调研□分析师会议

□媒体采访□业绩说明会投资者关系活动

□新闻发布会□路演活动类别

□现场参观

□其他

百年资产、宝盈基金、银华基金、泰康资产、南方基金、华

夏基金、银河基金、中金公司、国泰基金、杭银理财、物产

中大、中盛晨嘉、长城财富保险资管、中信建投、中信证券、

兴业证券、华泰证券、广发证券、浙商证券、东方财富证券、

活动参与单位财通证券、华福证券、华创证券、银河证券申万创新、中富

投资、国都证券、西部利得、四叶草资产、文博启胜投资、

上海德汇集团、乐信投资、山西证券、华西证券、光大证券、

正圆投资、驼铃资产、南土资产、敦和资产、博衍基金、源

乐晟资产、泉达投资、杭州弈宸。

董事、总经理：王立平

上市公司接待人董事、副总经理、财务总监：张宏伟

员姓名董事会秘书、副总经理：赵小婷

证券事务代表：朱峻瑶

时间2025年8月19日、2025年8月20日地点会议室

一、情况介绍交流内容及具体2025年半年度公司保持营业收入和净利润的高速增长

问答记录态势，实现营业收入2.01亿元，同比大幅攀升180.16%；主要基于下游市场需求持续向好、增速提升，公司在手订单与重大项目数量双增长，星载、机载、地面等多个核心业务板块的重点项目正按期步入批量交付阶段。

报告期内，实现归属于上市公司股东净利润5663.33万元，较上年同期亏损2428万元同比激增8091万元，实现扭亏为盈同时大幅增长。公司研发费用为5280.58万元，比去年同期增长了45.01%，近几年的研发费用增速还是比较快的，在整体趋势向好的情况下，公司承担多领域新装备研发需求，为公司的持续发展提供相应的技术储备。另外，公司2024年实施了限制性股票激励计划，本期计提股份支付费用为999.92万元。在应收账款方面，公司不断与下游客户持续沟通加强应收账款管理，出于谨慎考虑，这期间计提了

1028.25万元的预期信用减值准备。

整体来说，公司业绩增长主要源于在手项目和订单增多且推进快，叠加了价格体系稳健运行、生产端优化工艺流程、提高自动化测试能力、规模效应带来的成本优化同时带动毛

利率的提升，公司持续保持了量利双增的良好发展态势。公司经营团队保持坚定信心，并已制定详尽的全年经营计划，在核心业务板块上持续发力，星载、机载、地面及低轨卫星领域订单逐步放量，同时也积极拓展新兴应用市场，逐渐发展低空经济等新兴领域。

二、问答环节

1、请介绍公司主要项目在报告期内的进展情况以及未

来的增长规划？

答：报告期内，下游用户需求恢复加快，公司在手订单及项目显著增加。公司部分遥感星载具有规模量级的项目于

2024年进入小批阶段，2025年进入批产阶段，增速可观。

在星载领域公司继续保持领先优势，一直在不断拓展该领域产品应用的卫星型号数量，在手项目充足；在低轨卫星领域，公司与产业下游用户合作关系紧密，持续进行卫星通信 T/R芯片解决方案的迭代研制，并根据客户的需求计划进行备货及生产安排。从客户需求来看，节奏已经在加快；报告期内，机载领域公司凭借前期中标项目的规模化交付，持续推动该领域营收阶梯式的高速增长。目前客户已陆续下达新的需求订单及合同，公司已进行备货并在交付中，该领域将为公司营收提供有力的支撑；公司地面领域已积累充足的在手项目，这些项目将根据客户的实际需求节奏稳步推进实施。随着下游需求计划的陆续恢复，公司按照客户要求进行备货及生产交付。

随着下游的需求已经逐步恢复、加快，公司也将持续保障高效交付、产品稳定供应。在核心业务板块上持续发力的同时也积极拓展新兴应用市场，扩大产品在多领域的市场份额。

2、公司毛利率水平较高，未来是怎样的趋势？

答：公司综合毛利率稳定，盈利能力较强。主营产品T/R芯片为相控阵系统的重要组成部分，具有集成度高、结构复杂、性能参数指标严苛等特征，因此价值量及毛利水平较高。

公司已经在进一步提高研发效率，降低研发成本，提高预研的成功率和产品转化率进行降本增效；生产端公司持续

优化工艺流程，自动化测试能力的提高以及规模效应带来的成本优化同时带动了毛利率的提升；另一方面，前期因行业原因产品价格有些波动，随着需求计划的快速恢复，产品价格体系保持平稳。目前根据在手的项目备产和订单情况，公司有信心毛利率能保持合理的水平。

3、请问公司项目周期一般是多久？

答：项目周期通常根据应用场景、体量、难易度等而定，不同项目存在一定差异。随着下游装备数量需求不断增加，客户生产计划愈发紧张，作为配套商，公司平均项目周期已逐步缩短，客户验收的节奏已在加快。

4、公司在低轨卫星领域具备优势，目前进展如何？

答：随着卫星向着高通量方向发展，多点波束技术是扩大卫星网络带宽的一个主要路径，在低轨道通信卫星领域得到广泛应用。公司研制的多通道多波束幅相多功能芯片为代表的 T/R芯片，集成度、功耗、噪声系数等关键性能也具备一定的领先优势。公司与下游核心用户合作紧密，已为下一代低轨通信卫星及地面配套设备新研了多款新产品，目前已根据客户需求备货，并按计划进行批量交付。

由于频谱及地球低轨资源十分有限，卫星通信具有重大的战略及经济意义。近期卫星互联网低轨卫星密集发射，行业发展提速，随着卫星的批量发射和组网应用，该领域将成为公司营收新的增长点。

5、随着各项目的起量，公司产能情况如何？

答：公司产品生产流程主要为采购晶圆、流片、划片、

测试等环节，晶圆的流片、划片主要采用代工的形式完成。

公司重点的生产环节为研发及测试。

公司持续提高研发效率，降低研发成本，提高预研的成功率和产品转化率。近年来公司也在加大研发测试设备的采购，持续通过提高自动化测试能力、优化工艺流程等方式实现降本增效。2025年上半年，公司产品生产量及销售量实现高增长，且公司自动化程度提高及产能大幅增加带来规模效应，进一步提高公司产品成本竞争力。公司已经做好产能规划，为后续的产能扩充做了充足的准备，将全力提升公司经营规模及盈利水平。

6、公司在低空经济这块有没有布局？

答：当前受传统装备技术限制，低空领域“低慢小”目标普遍存在雷达探测盲区，而相控阵天线系统凭借其高精度探测与多目标跟踪优势，正为这一技术痛点提供了解决方案，预计将在低空经济中多场景获得广泛应用。基于上述市场需求，公司通过前瞻性技术布局及产品研发，在持续深化星载、机载、地面等相控阵雷达领域的同时积极拓展低空经济等多场景的应用矩阵。

7、公司所处行业有没有技术壁垒，公司有哪些优势，

目前的竞争格局怎样？

答：T/R芯片行业本身存在着极高的技术、资质壁垒，作为相控阵无线收发系统的核心元器件，应用领域广泛，在性能、可靠性要求上是非常高的，公司在 T/R芯片领域深耕多年，具有技术先发优势和丰富的产品应用经验。除此之外本行业也存在着市场及客户等高壁垒，公司管理体制相对更灵活，能够快速响应客户需求，为客户提供高质量服务，近年来公司参与承担了多项国家重点项目，是国内从事 T/R芯片研制的主要企业之一。目前国内具有 T/R芯片研发和量产的单位主要为科研院所以及少数具备三、四级配套能力的民营企业。

关于本次活动是无否涉及应披露重大信息的说明活动过程中所使无

用的演示文稿、提供的文档等附件（如有，可作为附件）