兴业证券发布研报称，2025年下半年，电子板块收益率呈现显著上行趋势，与之匹配的是，板块业绩持续向好，其中AI是主要驱动力，自主可控需求强劲，估值也得到扩张。站在当前时间点，算力需求持续向上，上游材料、存储等供需缺口将进一步扩大。同时，在基础设施大量建设后，随着模型成熟，端侧AI创新有望加速。

兴业证券主要观点如下：

存储行业供需紧张景气度持续上行，AI成为存储未来需求核心驱动力

随着AI训练和推理对算力需求的快速增长，数据中心对HBM、大容量DDR5及企业级SSD的存储需求快速增长，同时由于近两年海外存储原厂资本开支较少，扩产相对谨慎，供给侧新增产能有限。该行预计2026-2027年全球NAND和DRAM供需持续紧张，预计2026-2027年NAND供需缺口分别为-14.20%、-14.25%，2026-2027年DRAM供需缺口分别为-9.38%、-8.84%。伴随存储行业景气提升，国内存储芯片和模组相关公司持续受益。

上游自主可控板块，展望2026年：AI带动存储新一轮高景气，同时国内长江存储有望规模300+层3DNAND产品、长鑫存储HBM持续推进，价格周期和技术周期共振，存储行业资本开支有望超预期，叠加两存上市融资储备后续资本开支，持续推荐存储设备材料投资机会。

算力需求高增，重视紧缺、技术渗透率提升环节和国产化机会

AI浪潮不断推进，四家CSP云厂25Q3的capex再创新高，且对未来投入的指引也有上修，该行判断未来算力景气度有望持续。同时，产品迭代升级带动相关硬件需求提升，Rubin系列新增正交背板、midplane等设计，PCB用量大幅增长，预计2025-2027年全球算力PCB需求规模分别达到513、1068和1785亿元，增速分别为88%、108%和67%，该行判断行业在未来1-2年内将持续处于供需紧张阶段。

PCB的高增也带来上游原材料的紧缺，以铜箔为例，AI服务器和高阶交换机逐步转向HVLP4铜箔，预计从2026Q2开始HVLP4将进入供不应求状态，若后续需求增长超预期，材料供给缺口还会进一步加大。算力基建过程中单机柜功耗持续上升，风冷已经遇到了明显的性能瓶颈，液冷方案是大势所趋，单相冷板/浸没液冷到相变冷板/浸没式液冷的演化将逐渐发生。随着英伟达在国内份额快速下降，以及国产算力芯片在性能、价格、生态等方面竞争力持续增强，未来国产算力芯片将快速提升，该行持续看好国产算力公司长期成长性。

海外巨头纷纷转向C端应用，端侧AI创新精彩纷呈

苹果持续加大AI投入，通过自研和外部合作的方式，模型能力不断提升，凭借生态优势，只要模型能力逐渐接近领先水平，在下一阶段AI生态的竞争中胜率非常大。硬件层面，苹果未来2-3年围绕iPhone、可穿戴、智能家居将打造非常丰富的产品序列，将成为苹果端侧AI生态的重要构成，实现全域、全场景的AI体验。随着端侧AI技术越来越成熟，越来越多的大厂在智能+可穿戴设备上发力，眼镜有望成为未来AI端侧重要载体。

投资建议

1)存储产业链，价格周期和技术周期共振，后续资本开支有望超预期，建议关注拓荆科技、中微公司、北方华创、中科飞测、芯源微、安集科技、鼎龙股份、广钢气体、雅克科技等;存储行业供需紧张景气度持续上行，国内存储芯片和模组相关公司持续受益，重点关注：兆易创新、德明利等。

2)算力需求高增，重视紧缺、技术渗透率提升环节和国产化机会，建议关注沪电股份、深南电路、生益科技、胜宏科技、生益电子、景旺电子、广合科技、南亚新材、德福科技、中石科技、寒武纪-U、中芯国际等。

3)看好端侧AI创新，建议关注鹏鼎控股、立讯精密、蓝思科技、捷邦科技等;AR/AI眼镜等新载体，建议关注歌尔股份、水晶光电、恒玄科技、天岳先进、韦尔股份、思特威-W等。

风险提示：终端需求低于预期、中美贸易摩擦加剧、国产替代进程不及预期。