9月24日有投资者向德明利(001309)提问：董秘您好，H8560 PCM新型存储主控完成回片验证后，当前是否已有头部算力客户进入联合调试阶段？是否计划在年内送出工程样片？

10月16日公司回答表示：感谢您的关注！公司围绕PCM介质持续开展固件与算法层面的实质性开发，完成IO块管理、磨损均衡、介质格式化等方向的专利布局，打通主控固件对新型介质的适配链路，为后续PCM相关产品落地夯实底层技术基础。公司自研的H8560芯片已率先完成回片验证，PCM SSD产品化落地工作正按既定规划有序推进，具体进展请以公司法定披露信息为准。