格隆汇10月16日丨德明利(001309.SZ)在投资者互动平台表示，公司围绕PCM介质持续开展固件与算法层面的实质性开发，完成IO块管理、磨损均衡、介质格式化等方向的专利布局，打通主控固件对新型介质的适配链路，为后续PCM相关产品落地夯实底层技术基础。公司自研的H8560芯片已率先完成回片验证，PCM SSD产品化落地工作正按既定规划有序推进，具体进展请以公司法定披露信息为准。
德明利(001309.SZ)：自研的H8560芯片已率先完成回片验证
格隆汇 10-16 15:15
德明利 --%
格隆汇10月16日丨德明利(001309.SZ)在投资者互动平台表示，公司围绕PCM介质持续开展固件与算法层面的实质性开发，完成IO块管理、磨损均衡、介质格式化等方向的专利布局，打通主控固件对新型介质的适配链路，为后续PCM相关产品落地夯实底层技术基础。公司自研的H8560芯片已率先完成回片验证，PCM SSD产品化落地工作正按既定规划有序推进，具体进展请以公司法定披露信息为准。
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