中证报中证网讯11月21日，由罗湖投控、亿道信息与华封科技三方共同设立的“亿封智芯”先进封装项目在深圳罗湖正式完成签约。作为核心参与方，亿道信息将依托该项目进一步夯实“AI+”战略根基，加速AI+终端矩阵完善与AI+应用场景深化，为企业高质量发展注入强劲动能。

在当前半导体产业格局深度调整的背景下，先进封装技术已成为推动产业发展的核心驱动力。据介绍，本项目旨在汇聚全球半导体领域顶尖资源，打造国内领先的先进封装产线。项目将采用2.5D和3D封装及全环保工艺等前沿技术，致力于推动机器人(具身智能)、AR/VR产品、AI眼镜、智能手表、便携式笔电、耳机等AI硬件与智能穿戴设备的创新，解决AI+终端及AI+应用在小型化、低功耗、长续航等方面的核心需求。通过芯片级先进封装技术赋能PCB模组及系统终端应用，项目将有力助推罗湖区“三力三区”建设，聚力打造战新产业集聚新引擎。

亿道AI+终端矩阵持续扩容 实现多元场景覆盖

资料显示，亿道信息是一家以研发设计为核心的智能终端产品及解决方案提供商，公司产品矩阵覆盖消费级电脑与平板、加固智能行业终端、XR/AI穿戴及AIoT产品等，广泛用于生活娱乐、智能办公、智慧教育、智能制造、智慧零售等多元场景。2025年前三季度，公司实现营业收入同比增长24.23%，经营质量稳步提升。

依托深厚技术积累，亿道信息成功构建了覆盖端侧与边缘侧的算力产品矩阵，从AI PC、AI眼镜、AI服务器到AI NAS，充分印证了其领先的技术实力与高效的产品化能力。

全栈技术体系赋能 推动AI+应用场景深度渗透

亿道信息秉持“自主研发+生态协同”的双轮驱动模式，前三季度研发投入达1.7亿元，持续筑牢技术底座，推动AI技术向实际应用转化。

在技术体系建设方面，亿道数字(研究院)搭建了从底层算法到上层应用的全栈技术架构。公司不仅推出端到端大模型与多模态模型，显著提升边缘侧推理效率，自主研发的AIAgent框架深度结合客户业务数据打造定制化解决方案;同时，公司开放的AESOF架构，支持开源模型无缝接入，大幅降低端侧AI部署成本。此外，公司与粤港澳大湾区数字经济研究院共建边缘计算联合实验室，持续巩固在边缘AI领域的技术优势。

在工业与商用领域，亿道信息通过将加固终端与AI算法深度融合，实现了多场景技术突破。仓储场景中的手持终端可实现货物信息的毫秒级识别与离线处理，配合本地部署的AIGC软件助手，大幅提升分拣效率。在智能制造领域，公司的工业平板通过边缘计算节点实现设备数据的实时分析，助力企业打造智能化产线。此外，公司AI技术应用已延伸至智慧教育、智能办公、智慧零售等多个领域，形成了从端侧硬件到边缘计算、从算法框架到行业解决方案的全场景覆盖能力。

亿道信息表示，亿封智芯先进封装项目的落地，是公司AI生态建设的重要战略布局。通过三方联合发力，公司将进一步整合资源、实现优势互补，推动封装技术与AI终端、应用场景的深度融合，持续完善“端-边-云”协同生态。