格隆汇11月9日丨联域股份(001326.SZ)在投资者关系中表示，当前，光模块正由800G向1.6T、3.2T乃至更高速率演进，传统调制技术在带宽、功耗方面逐渐逼近物理极限。薄膜铌酸锂+硅光异质集成技术路线，将薄膜铌酸锂的高带宽、低功耗调制能力与硅光平台的大规模集成能力融为一体，实现高带宽、低功耗、小尺寸与可量产性兼顾，对高速光模块的功耗控制和系统级集成升级具有重要意义。

AI算力基础设施的大规模落地将持续拉动数据中心内部、跨数据中心高速互联体系迭代，同时光计算、量子信息、高速相干通信等前沿领域加速演进，对光电器件在带宽、功耗、集成度与长期可靠性上提出了更高要求。薄膜铌酸锂+硅光异质集成技术凭借高带宽、低功耗、易于高密度集成的特性，有望在高速光模块、相干光通信、光计算等领域获得更广泛应用。