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光华股份:电子封装用聚酯树脂已小批量试产

九方智投 08-15 15:48

8月14日有投资者向光华股份(001333)提问:获知贵公司最新研发电子级树脂打破垄断,目前公司 电子封装用聚酯树脂是否已量产推广市场?

8月15日公司回答表示:尊敬的投资者,您好。公司研发的电子封装材料用聚酯树脂,属于特殊用途聚酯树脂,目前已实现小批量试产,进展良好。感谢您的关注!

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