事件：

2024年前三季度 公司实现营业收入26.81亿元，同比增长36.69%；归母净利润4.92 亿元，同比增长69.92%；扣非归母净利润4.8 亿元，同比增长51.34%。其中第三季度公司实现营业收入9.75 亿元，同比增长23.59%，环比增长5.85%；归母净利润1.73 亿元，同比增长31.09%，环比下降0.68%。

点评：

深耕高速PCB 领域，AI 浪潮带动收入增长。受益于通用服务器迭代升级带来的产品结构持续优化，以及AI 应用驱动的服务器PCB 需求增长，公司2024 年Q3 营业收入和净利润较上年同期均有所增长，稼动率保持较高的水平。公司专注高速PCB 领域，是中国内资PCB 企业中的领先供应商，其产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G 通讯、汽车电子、安防和打印等高端市场。公司定位高多层PCB，产品盈利能力较强，80%业务外销，内销业务占比不高。公司技术研发覆盖各类算力芯片架构，目前主要供货的是基于X86 架构的通用服务器PCB 以及英伟达、AMD、Intel GPU 加速芯片的服务器PCB。

高端产品布局，新工厂积极扩张产能。随着AI 算力建设快速落地，公司AI 服务器产品出货量快速提升，包括应用于AI 服务器的CPU 主板、UBB、加速板以及其他配板。公司PCIE5.0 产品出货约占公司服务器出货的6 成， PCIe5.0 产品的EGS 平台和Genoa 平台大批量出货，同属PCIe5.0 的升级迭代产品BHS 平台和Turin 平台小批量出货，下一代PCIe6.0 产品的Oak 平台和Venice 平台完成NPI 样品试制。公司5G产品广泛应用于通讯基站、无线射频微波、有线局域网、通讯交换等领域；公司5.5G 低轨卫星产品开始批量供货。公司持续加大研发投入，在HDI 板的研发投入主要面向云计算及AI、交换、工控、安防、汽车等领域，包括工业机器人等；通信领域在光模块的应用覆盖通讯交换机（400G、800G）产品。公司目前已有广州、东莞、黄石工厂，泰国工厂预计明年一季度实现规模量产，建成投产后将与广州工厂形成协同作用，以满足海外客户的需求。

盈利预测与投资评级：我们预计公司2024/2025/2026 年实现归母净利分别为6.95/8.93/10.64 亿人民币，对应PE 分别为28/22/18 倍，首次覆盖，给予“买入”评级

风险提示：下游需求不及预期，行业竞争加剧，原材料价格波动