技术底蕴深厚，前 瞻布局服务器 PCB。公司专注高速 PCB 领域，是中国内资PCB 企业中的领先供应商，其产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G 通讯、汽车电子、安防和打印等高端市场。公司定位高多层PCB，产品盈利能力较强，80%业务外销，内销业务占比不高。公司技术研发覆盖各类算力芯片架构，目前主要供货的是基于X86 架构的通用服务器PCB 以及给国内外头部客户GPU 加速芯片的服务器PCB。

产品结构显盈利优势，AI 浪潮带动收入增长。独特的发展历程及时代机遇共同塑造了广合科技以高毛利率的服务器为核心的PCB 产品结构。通用服务器方面，算力基础建设助推需求量稳步攀升，芯片更新换代要求服务器同步升级，通用服务器PCB 单台价值量提升；AI 服务器方面，人工智能高速发展，云计算服务提供商将增加服务器等硬件采购，且高性能服务器价值量翻番，AI 服务器PCB 将迎来高速增长。受益于通用服务器迭代升级以及AI 服务器加速渗透，数通相关领域PCB 需求和产品价值量快速增长，公司稼动率保持较高的水平，2024 年前三季度营业收入和净利润较上年同期均有显著增长。

高端产品布局，新工厂积极扩张产能。随着AI 算力建设快速落地，公司AI 服务器产品出货量快速提升，包括应用于AI 服务器的CPU 主板、UBB、加速板以及其他配板。公司PCIE5.0 产品出货约占公司服务器出货的6 成，PCIe5.0 产品的EGS 平台和Genoa 平台大批量出货，同属PCIe5.0 的升级迭代产品BHS 平台和Turin 平台小批量出货，下一代PCIe6.0 产品的Oak 平台和Venice 平台完成NPI 样品试制。公司5G 产品广泛应用于通讯基站、无线射频微波、有线局域网、通讯交换等领域；公司5.5G 低轨卫星产品开始批量供货。公司持续加大研发投入，在HDI板的研发投入主要面向云计算及AI、交换、工控、安防、汽车等领域，包括工业机器人等；通信领域在光模块的应用覆盖通讯交换机（400G、800G）产品。公司目前已有广州、东莞、黄石工厂，泰国工厂预计明年一季度实现规模量产，建成投产后将与广州工厂形成协同作用，以满足海外客户的需求。

盈利预测与投资评级：我们预计公司2024/2025/2026 年实现归母净利分别为6.95/8.48/10.34 亿人民币，对应PE 分别为25/20/17 倍，维持“买入”评级

风险提示：下游需求不及预期，行业竞争加剧，原材料价格波动