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广合科技(001389):服务器PCB龙头厂商 AI领域持续拓展打开成长空间

中泰证券股份有限公司 03-10 00:00

报告摘要

服务器PCB 龙头,产品结构改善净利率连年攀升,利润复合增速超50%。经过二十多年的发展历程,公司已成功跻身全球PCB 行业百强榜单。公司产品主要以算力场景PCB 为主,算力场景PCB 在公司营收中占据了七成。受益于通用服务器PCB 升级、公司AI 领域产品拓展顺利及持续扩产,公司业绩高速成长,营业收入从2017 年的7.46 亿元增长到2024 年的37.34 亿元,CAGR 25.87%。在服务器升级及AI 客户拓展顺利的推动下,公司净利率连年攀升,从2017 年4.4%提升至2025 年前三Q 的18.9%,归母净利润从2017 年的0.33 亿元增长到2024 年6.76 亿元,CAGR 为53.94%,预计未来随着后续AI 客户进一步拓展,公司盈利能力将进一步提升。

服务器升级带动PCB 规格/价值量显著提升。当前AI 技术及应用处于快速发展阶段,全球算力规模高速增长,算力规模预计于2029 年达到12,528.4 EFLOPS,2024年至2029 年的年复合增长率为43.4%;为了顺应AI 大潮流,互联网大厂资本开支持续增长,带动AI 服务器高速成长,此外通用服务器、交换机也处于升级周期,PCB作为传输的核心元器件,也将迎来高速化、高密化、高层化的升级。需求增长及产品结构升级有望带动数通领域PCB 持续高增,此外PCB 新技术频出,CoWoP、正交背板、PCB 埋嵌工艺均有望进一步打开未来成长空间

持续深耕服务器PCB,AI 领域拓展顺利。公司作为服务器PCB 龙头厂商,深度受益服务器升级趋势,从客户角度看,其与一线服务器厂商及ODM 厂合作密切且近年来AI 领域拓展顺利,产品结构持续改善;公司技术能力强,专注高端服务器领域,在开发和定制高端PCB 过程中,能满足客户不断演变的需求,在材料技术、制造工艺、产品开发等多方面均有系统研发能力,以应对越来越高端化的PCB 需求,在高端AIPCB 供不应求大背景下,公司有望通过高端技术能力切入更多AI 客户。此外,公司三大生产基地协同,产能储备充沛。且持续通过扩产及技改扩充产能,为后续业绩增加奠定基础。

投资建议:我们预计2025/2026/2027 年PCB 领域营收54.85/89.25/133.05 亿元,同比增长46.89%/62.71%/49.07%,综合毛利率为34.1%/35.23%/36%,归母净利润分别为10.1/18.55/28.28 亿元,参考可比公司2026 年平均估值29.93 倍,考虑到公司主要布局服务器领域,而未来服务器PCB 增速高,盈利能力强,预计未来整体成长性更强,首次评级,给予公司“买入”评级。

风险提示:1、下游需求不及预期;2、新建产能不及预期;3、行业竞争加剧;4、原材料价格波动;5、行业规模测算偏差风险;6、研报使用信息更新不及时。

免责声明:以上内容仅供您参考和学习使用,任何投资建议均不作为您的投资依据;您需自主做出决策,自行承担风险和损失。九方智投提醒您,市场有风险,投资需谨慎。

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