事件：2025 年，公司实现营收54.85 亿元，同比增长46.89%；实现归母净利润10.16 亿元，同比增长50.24%，经营业绩稳步提升。

前瞻卡位高端产品，关键工艺取得突破：公司紧跟全球算力技术路线图，在通用服务器领域，完成PCIE6.0 平台的转批量能力；在AI 服务器领域，完成PCIe 交换板（30L+）、UBB/IO 板（28L-46L）、OAM 板（18L+，2阶-8 阶HDI）、GPU 主板（24L6 阶HDI）、中置背板（N+M/N+N 技术）等一系列高端产品的工艺能力认证；在数据中心交换机领域，完成了400G＆800G 交换机板的量产。结合海内外头部客户需求，布局224G 及以上信号速率的新工艺技术的开发。在工艺技术研发方面，在多孔对准度能力提升、6mm 厚板钻孔、30:1 高厚径比电镀、背钻对准度D+4 及stub 控制工艺等关键工艺能力取得突破，为进一步提升、优化产品结构打下坚实的基础。

国内基地提质增效，泰国工厂实现当年投产当年盈利：公司坚持构建新质生产力：广州基地持续技改提升瓶颈工序的产能、工艺能力，伴随营收规模提升的同时，保持了较高的盈利能力。黄石基地持续推动成本管控、调整产品结构、提产增效，实现扭亏为盈。泰国基地于2025 年6 月正式投产，并按原定计划完成了核心客户的审核认证，12 月实现月度盈利，盈亏平衡周期仅用了6 个月，伴随泰国工厂一期产能逐步释放，公司启动二期投资规划与建设，泰国基地正在成为公司算力产品销售增长的第二引擎。

投资建议：我们预计公司2026-2028 年实现营收84.19/124.23/175.87 亿元，归母净利润18.78/29.77/43.78 亿元。对应PE 分别为28.9/18.2/12.4倍，维持“增持”评级。

风险提示：下游行业需求不及预期；产能扩张不及预期；技术研发不及预期。