投资要点

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公司发布2026 年三季度报告。2026 年前三季度，公司实现营业收入69.90 亿元，同比增长82.25%；归母净利润14.88 亿元，同比增长105.59%；扣非归母净利润14.65 亿元，同比增长108.20%。单三季度实现营业收入26.01 亿元，同比增长84.44%，环比增长5.13%；归母净利润5.33 亿元，同比增长129.29%，环比下降5.42%；扣非归母净利润5.25 亿元，同比增长132.48%。

算力需求驱动业绩持续增长，短期交付扰动不改全年成长趋势前三季度，受益于全球算力硬件需求持续增长，公司高端PCB 产品销售规模不断扩大，推动收入与利润同比快速提升。算力相关产品收入占比提高，带动公司盈利能力持续提升，2026 年前三季度公司综合毛利率达37.87%，同比提升3.02个百分点。第三季度，受CPU 和存储芯片暂时性短缺影响，部分下游算力客户物料未能齐套，导致客户投料生产节奏延后，公司部分PCB 产品的出货及收入确认节奏亦受到影响，对当季业绩产生了一定负面影响。

进入四季度，公司生产端保持正常运行，国庆期间产线仍满负荷运转，并通过优化排产、优先保障具备提货条件的订单交付等方式积极应对。随着客户物料供应逐步改善，前期延迟交付的订单逐步恢复交付，叠加高附加值产品持续放量，公司第四季度收入和利润有望恢复环比增长，进而支撑全年业绩的高质量成长。

高端算力PCB 产品迭代持续推进，客户资源与技术优势构筑竞争壁垒在AI 服务器领域，计算卡和交换卡功能的不断升级，推动PCB 向高多层、高阶HDI 及高速低损耗方向发展，通用服务器领域，传输协议从PCIe 5.0 向着PCIe6.0 升级，数据传输速率及信号完整性要求的提高，亦推动PCB 工艺技术的升级和单板价值量的提升。

公司长期深耕服务器PCB 领域，覆盖全球前十大服务器制造商中的8 家，深度参与核心客户产品研发、材料选型及工艺验证，具备较强的客户与技术优势。目前，公司持续拓展AI 服务器加速卡、交换板及光模块PCB 等高端产品，积极推进海外AI 客户开发。随着PCIe 6.0 平台逐步导入，部分产品已实现小批量出货，其他平台预计于2027 年一至二季度陆续出货，有望带动高端产品放量及单板价值量提升，推动公司产品结构持续优化。

海内外产能建设持续推进，泰国扩产与云擎项目构筑2027 年增长动能公司持续推进海内外高端产能布局，2026 年前三季度购建固定资产、无形资产及其他长期资产支付现金29.94 亿元，截至三季度末在建工程达14.84 亿元，较年初增长482.71%。

泰国工厂聚焦高端服务器主板PCB，目前以通用算力产品为主，已完成核心客户审核认证，前三季度实现盈利，未来有望逐步提升AI 相关产品占比；泰国一期新增设备已进入安装调试阶段，预计2026 年四季度陆续投产，2027 年贡献新增产能。云擎智造基地聚焦GPU 等高端算力应用，规划具备18—78 层超高多层PCB、5—7 阶HDI 量产能力，并配套mSAP 工艺，预计2026 年11 月底投产，有望为2027 年高端算力PCB 产品放量提供产能支撑。

盈利预测与投资建议：公司深耕高端服务器PCB 领域，持续受益于全球AI 算力基础设施建设及服务器平台升级带来的高端PCB 需求增长。随着高阶产品占比提升、现有产能持续提效及泰国工厂逐步投产，公司收入规模与盈利能力有望进一步提升。我们预计公司2026—2028 年分别实现营业收入98.32/164.18/259.92亿元，同比增长79.24%/66.98%/58.32%；归母净利润21.86/41.41/68.01 亿元，同比增长115.22%/89.41%/64.24%，对应PE 分别为18.49/9.76/5.94 倍，维持“买入”评级。

风险提示：下游AI 算力需求不及预期；高端PCB 产品研发及客户导入不及预期；新增产能建设及爬坡不及预期；原材料价格波动风险；汇率波动及国际贸易环境变化风险；限售股解禁及潜在减持风险。