摘要

2026 年7 月18 号公司发布公告：为延伸产业链、完善产业布局，公司于2026 年7 月17 日与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会就开展惠科先进封装及测试项目签署《先进封装及测试项目合作协议》（以下简称“合作协议”），出资40 亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司（暂定名）（以下简称“项目公司”）作为项目实施主体。

点评

惠科股份是全球三大LCD 面板厂商之一。公司深耕显示行业二十余年，打造面板制造+终端整机垂直一体化产业化，主营半导体显示面板、智能显示终端及智慧物联网解决方案。公司布局四条G8.6 高世代液晶产线与八大终端生产基地，产品覆盖1.54~116 英寸全尺寸面板，覆盖电视、显示器、车载、工控等品类，85 英寸及以上超大尺寸电视面板出货面积全球第一，电视、显示器面板出货面积分别为全球第三、第四。自有HKC、蚂蚁电竞品牌，同时为小米、惠普、海信等全球品牌提供ODM 代工，客户覆盖国内外主流品牌厂商。截止到2025 年底，公司拥有8510 项专利，持续攻坚Mini LED、氧化物等新型显示技术，2025 年公司营收408.97亿元，实现归母净利润38.01 亿元，同比增长14.49%。

面板龙头布局先进封装，进一步完善产业链布局。本次投资系围绕公司半导体显示主营业务向上游产业链延伸，有利于完善产业链布局，发挥业务协同效应，提升整体供应链韧性。在全球半导体产业供应链重构及国内芯片封装测试市场需求持续增长的背景下，公司通过本次投资，切入先进封装及测试领域，今年6 月公司成立“成都惠芯半导体研发有限公司”，以上举措是公司主动向产业链高附加值环节延伸的重要抓手，有利于培育新的业务增长极，优化产业结构，提升公司综合竞争力与长期盈利能力。本项目分二期建设，其中项目一期计划建设12 寸混合芯片先进封装及测试，全部达产后，达到2000 万颗/月产能，预计项目建设周期不超过三年。二期根据项目一期实施情况适时启动。

投资建议：首次覆盖，给予“增持”评级。预计2026-2028 年公司实现收入420.52/438.74/464.70 亿元，实现归母净利润43.44/53.17/67.54 亿元，对应PE 为46.82/38.25/30.11。

风险提示：下游需求增长不及预期、行业竞争格局恶化造成毛利下滑