事件描述

公司发布2025 年中期报告，上半年公司实现营业收入76.13 亿元，同比增长19.79%；归母净利润4.88 亿元，同比下降60.15%，主要系去年一季度处置子公司股权投资收益高基数影响；扣非归母净利润2.61 亿元，同比增长18.44%（接近预告区间上限），整体符合业绩预告范围。

非经常性项目主要为金融资产公允价值变动及处置损益。

事件评论

2025 年上半年分业务结构看：公司消费电子设备收入8.15 亿元，同比有所增长；PCB 设备收入23.82 亿元，同比增长52.26%，主要受AI 服务器对HDI 和多层板扩产需求拉动；新能源设备收入9.61 亿元，同比增长38.15%。其中锂电设备收入9.23 亿元，同比增长38.79%。主要跟随大客户出海产能投资需求；半导体设备收入5.96 亿元，同比下降20.76%；通用工业激光设备收入28.60 亿元，同比增长11.85%，受宏观经济复苏拉动。

其中高功率切割设备收入12.85 亿元，同比增长2.46%。小功率激光设备收入14.16 亿元，同比增长19.70%。

盈利能力方面，2025 年上半年公司PCB 制造设备毛利率30.28%，同比提升3.89 个百分点，主要系产品结构升级，低毛利率自动化类设备比重降低，高毛利多层板、HDI 板、载板设备占比提升；其他智能制造装备毛利率31.25%，同比下降3.97 个百分点。

我们认为2025-2026 是公司核心业务爆发之年，AI 服务器、高速交换机需要更高层数、更高密度的高速多层板来承载，为确保高速PCB 的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要求，公司相关设备方案不断进行优化，突破AI 服务器产业链终端客户设计及PCB 主力厂商生产的技术瓶颈，提供满足AI 服务器等大厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案，并在产能和交付方面具有极大的区位优势。AIPC、AI 手机、AI 眼镜等终端产品的普及，推动激光加工、3D打印、自动化检测设备向高精度、多功能集成方向迭代。公司深度参与头部客户前沿研发，为其定制激光钎焊机、密封检测系统等设备，满足AI 硬件散热结构与微型化需求。

公司下游行业景气度处于恢复中，2025 年-2026 年核心业务有望进入共振。公司客户资源深厚、品牌优势突出，长期激光加工设备行业龙头地位稳固。我们预计公司2025 年-2027 年EPS 为1.05、2.20 和3.06，对应PE 分别为35.80、17.00 和12.25。

风险提示

1、消费电子复苏不及预期；

2、AI 资本开支力度下降。