事项：

公司2025 年前三季度营收127.13 亿（YoY+25.51%），归母净利润8.63 亿（YoY-39.46%），扣非净利润5.68 亿（YoY+51.46%），Q3 收入51 亿（YoY+35.14%，QoQ+9.22%），归母净利润3.75 亿（YoY+86.51%，QoQ+15.56%），扣非净利润3.07 亿（YoY+98.47%，QoQ+62.47%）。

评论：

业绩拐点已现，AI PCB 和端侧设备共振向上，推动新一轮增长。Q3 PCB 业务营收15 亿（YoY+95%,QoQ+7%），毛利率为34%，环比+3.26pcts，扣非净利润为2.3 亿（YoY+406%,QoQ+60%），我们推测主要系高附加值AI PCB 设备出货提升所致。非PCB 业务Q3 实现营收36 亿（YoY+19%，QoQ+10%），毛利率为35%，环比提升5pcts，扣非净利润为1.2 亿（YoY+1%，QoQ+68%），我们推测主要系消费电子/新能源/半导体业务均触底回升。公司期间费用相对刚性，上行周期规模效应凸显，Q3 扣非净利润率达到6%（QoQ+2pcts，优于毛利率改善），未来随着营收上行，业绩有望非线性提升。

AI 端侧：大客户开启新一轮创新周期，平台型供应商受益。苹果折叠手机/iPhone 二十周年纪念款等新品值得期待，硬件升级带来零部件与加工工艺升级：AI 端侧散热等需求增加带来VC 均热板增量需求，折叠屏产品新增UTG、转轴等需求；加工工艺上看，随着空间集约需求提升异型结构件增多，叠加降本需求，3D 打印等新工艺有望得以应用。大族激光自主研发激光器核心部件，前瞻布局3D 打印设备，早在2012 年成立3D 熔覆、淬火及表面改性产品线，2022 年成立子公司大族聚维，整合3D 打印整套解决方案，主要产品包括金属粉末/丝材3D 打印设备等产品，有望跟随行业迎来快速发展。

AI PCB：AI 推动PCB 开启或为史上最大扩产潮，设备放量×升级量价齐升公司深度受益。量：AI 服务器/交换机/光模块等高景气推动高端PCB 投资，胜宏、东山、沪电等行业龙头纷纷开启扩产，设备需求爆发。价：AI 服务器/交换机/光模块用PCB 朝着高层数、高密化、高性能化方向发展，推动钻孔、激光成像等设备升级换代，针对高多层HDI，还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工需求。公司在机械钻孔领域建立绝对领先优势，激光钻孔方面公司已布局HDI 配套的激光钻孔设备，开发了超快激光设备，超快激光具备超短脉宽与高峰值功率等优点，有望在AI PCB 得到更多应用。

投资建议：大族激光是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商，AI 端侧、AI PCB 有望首次携手共振向上，推动公司开启新一轮增长。考虑AI PCB设备放量叠加苹果新产品推出等因素， 我们调整25-27 年业绩预测为12.85/24.53/36.49 亿元（前值为11.68/22.35/33.30 亿元），选择大族数控、博众精工、华工科技为可比公司，同时结合公司2017 年以来2 轮周期估值，给予公司2026 年30 倍PE，目标股价71.4 元，维持“强推”评级。

风险提示：下游需求不及预期、地缘或行业竞争加剧、新品放量不及预期。