事件：公司发布2026 年半年度业绩预告

2026 年7 月10 日公司发布2026 年半年度业绩预告。公司预计2026H1 实现归母净利润12.5-13.5 亿元，同比+156.07%~+176.55%，中值13 亿元，同比+166.3%；预计实现扣非归母净利润13.5-14.5 亿元，同比+417.12%~+455.42%，中值14 亿元，同比+436.3%。

根据公司业绩预告，预计2026Q2 公司实现归母净利润8.96-9.96 亿元，中值9.46 亿元，同比+176%~+207%，中值同比+191%；预计2026Q2 实现扣非归母净利润9.42-10.42 亿元，中值9.92 亿元，同比+398%~+451%，中值同比+424%。2026Q2 业绩环比继续高增，AI PCB 与消费电子设备两大高景气板块驱动下，公司盈利弹性加速释放。

AI PCB 放量+消费电子高增，与子公司大族数控双轮驱动公司业绩超市场预期，主要系：①AI 算力需求高增拉动PCB 行业结构性扩产，子公司大族数控AI PCB 相关解决方案放量；②海外头部客户创新产品开发深度参与，消费电子设备订单延续高增；③锂电、半导体及泛半导体、通用工业激光等多板块共振向上。

AI 服务器与高速网络交换机等算力基础设施大规模部署，为PCB 行业提供结构性增长动能。子公司大族数控紧抓头部客户扩产机遇，PCB 加工设备显著受益。同时，公司深度参与海外头部客户创新产品开发，2026Q2 消费电子设备订单延续增长态势，2026H1 消费电子设备营收同比增长约180%，本部与子公司形成双轮驱动。

锂电+半导体+通用工业多点开花，业务结构持续优化除AI PCB 与消费电子两大高增引擎外，公司多板块共振：①锂电设备受益于头部客户扩产及海外属地化产线配套拉动，2026H1 营收同比增长约45%；②半导体及泛半导体设备受AMOLED 产线项目复购订单及封装业务终端需求恢复带动，2026H1 营收同比增长约40%；③通用工业激光加工设备小功率板块在特种焊接、汽车电子自动化、紫外及超快激光器等领域取得较快增长，2026H1 营收同比增长约30%。业务多点开花。

盈利预测与投资评级：公司各项业务齐头并进多点开花。我们上调公司2026–2028 年归母净利润分别为27.0（原值22.7）/38.7（原值34.1）/48.7（原值43.7）亿元，当前股价对应动态PE 分别为50/35/28x，维持公司“买入”评级。

风险提示：PCB 扩产进展不及预期，消费电子需求不及预期，宏观经济风险，控股股东及多位高管存在大额股份减持计划。