事项：

公司预告26H1 归母净利润为12.5-13.5 亿元（YoY+156%-177%），扣非净利润为13.5-14.5 亿元（YoY+417%-455% ）； 26Q2 归母净利润为9-10 亿元（ YoY+176%-206% ， QoQ+153%-181% ）， 扣非净利润为9.42-10.42 亿元（YoY+398%-451%，QoQ+131%-155%）。

评论：

业绩拐点已现，AI PCB/消费电子/锂电等设备共振向上，推动新一轮增长。

PCB 设备：得益于AI 基础设施的大规模部署，公司AI PCB 相关设备快速放量，26H1 营收同比100%以上增长；消费电子：深度参与海外头部客户创新产品开发，26H1 营收同比增长约180%；锂电设备：受益于头部客户扩产及海外属地化产线配套，26H1 营收同比增长约 45%；半导体：受AMOLED 产线项目复购订单及封装业务终端需求恢复，26H1 营收同比增长约40%。此外，公司期间费用相对刚性，上行周期规模效应凸显，我们预计未来随着营收上行，业绩有望快速提升。

AI 端侧：大客户开启新一轮创新周期，平台型供应商受益。苹果折叠手机/iPhone 二十周年纪念款等新品值得期待，硬件升级带来零部件与加工工艺升级：AI 端侧散热等需求增加带来VC 均热板增量需求，折叠屏产品新增UTG、转轴等需求；加工工艺上看，随着空间集约需求提升异型结构件增多，叠加降本需求，3D 打印等新工艺有望得以应用。大族激光自主研发激光器核心部件，前瞻布局3D 打印设备，2022 年成立子公司大族聚维，整合3D 打印整套解决方案，有望跟随行业迎来快速发展。

AI PCB：AI 推动PCB 开启或为史上最大扩产潮，设备放量×升级量价齐升公司深度受益。量：AI 服务器/交换机/光模块等高景气推动高端PCB 投资，胜宏、东山、沪电等行业龙头纷纷开启扩产，设备需求爆发。价：AI 服务器/交换机/光模块用PCB 朝着高层数、高密化、高性能化方向发展，推动钻孔、激光成像等设备升级换代，针对高多层HDI，还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工需求。公司在机械钻孔领域保持全球新增市场份额领先，激光钻孔方面公司已布局HDI 配套的激光钻孔设备，开发了超快激光设备，超快激光具备超短脉宽与高峰值功率等优点，有望在AI PCB 得到更多应用。

投资建议：大族激光是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商，AI 端侧、AI PCB 有望首次周期携手共振向上，推动公司开启新一轮增长。考虑AIPCB 设备放量叠加苹果新形态/新工艺机型有望拉动加工设备需求等因素，我们调整26/27 年、新增28 年业绩预测为35.03/60.10/76.89 亿元（前值为24.53/36.49 亿元），参考可比公司及历史估值，给予公司2027 年35 倍PE，目标价为204 元，维持“强推”评级。

风险提示：下游需求不及预期、地缘或行业竞争加剧、新品放量不及预期。