5月13日有投资者向大族激光(002008)提问：据行业人士分析，随着算存一体芯片技术日渐成熟，以后对PCB的依赖程度将大大减少，请问贵公司如何应对？

5月21日公司回答表示：投资者您好，算存一体作为集成电路领域的重要技术方向之一，代表了存算架构优化的趋势，但技术进步与产业升级往往是协同演进的过程，新型芯片架构并不必然导致对高端PCB及封装基板需求的简单替代，反而可能催生新的互连与封装需求。随着AI产业推理需求的高速成长，数据延迟成为阻碍推理效能提升的瓶颈，基于SRAM的算存紧密融合等架构将大幅提升数据的传输速率，因此对PCB产品提出更高的信号完整性要求，公司观察到下游客户相关产品的复杂度和技术难度明显提升，对PCB专用加工设备的需求有进一步的促进作用。公司始终密切关注包括算存一体在内的前沿技术发展动态，并持续加大研发投入，积极把握技术迭代带来的市场机遇。算存一体技术的商业化进程及市场渗透节奏仍存在不确定性，上述分析不构成对公司未来经营业绩的承诺或预测，敬请投资者理性判断，注意投资风险。公司所有重大业务进展均严格按照信息披露规则及时履行公告义务，请以公司在指定媒体披露的信息为准。