本报告导读：
　　公司收入与利润延续高增，3D 打印、光纤与液冷布局拓宽业务边界。
　　投资要点：
　　维持“增持”评级。公司AI PCB、消费电子、新能源、半导体及泛半导体等业务多点共振，我们维持公司2026-2028 年EPS 分别为2.8、4.13、5.34元，对应2026 年25x PE，对应目标价为69.88 元。
　　收入利润延续高增，主营业务盈利能力提升。26年前三季度公司实现营收214.74 亿元，同比增长68.92%；归母净利润21.77 亿元，同比增长152.19%；扣非归母净利润23.01 亿元，同比增长304.87%。单Q3 营收80.61亿元，同比增长58.07%；归母净利润8.89 亿元，同比增长137.03%；扣非归母净利润8.93 亿元，同比增长190.41%。
　　盈利能力明显提升，费用率下降释放利润弹性。26年前三季度公司毛利率35.52%，同比提升2.95pct；归母净利率10.14%，同比提升3.35pct。销售、管理、研发及财务费用率分别为5.98%、5.69%、8.55%、0.38%，同比分别变动-2.18、-1.20、-2.55、+0.45pct，四项费用率合计20.60%，同比下降5.49pct。
　　高端设备需求支撑主业增长，光纤与液冷布局拓宽业务边界。1）PCB 设备： 26 年前三季度，子公司大族数控实现收入78.41 亿元，同比增长100.90%，AI 服务器及高速光模块带动高多层板、HDI 及类载板加工需求，公司订单增长与高附加值产品占比提升共同推动收入扩张。2）新能源及半导体：锂电设备受益于头部客户扩产和海外产线建设，半导体及泛半导体设备则受AMOLED 项目复购与先进封装需求恢复带动，多业务增长基础进一步拓宽。3）其余新业务：公司依托领纤科技的空芯光纤一体化能力，推进生产环节自动化，并通过收购永通智造70%股权完善高纯合成石英及预制棒设备配套，延伸光通信材料产业链。同时，公司以5 亿元收购安腾创新100%股权，补充液冷CDU、精密空调及微模块等产品，进一步拓展数据中心温控业务。
　　风险提示：下游资本开支及设备需求不及预期；光纤、液冷业务拓展及并购整合不及预期；市场竞争加剧及毛利率下滑；应收账款回收及资产减值风险。